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全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 攜“消費電子、物聯網和汽車”三大主題，于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展，通過一系列前沿技術和解決方案，在呈現多元化創(chuàng)“芯”成果的同時，展示了公司在連接和電源技術領域的強大實力。

在展會期間，Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動設備射頻前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理以及碳化硅解決方案的優(yōu)勢與特點，講解這些創(chuàng)新產品如何在實際應用中發(fā)揮關鍵作用。歡迎大家前往上海新國際博覽中心 E4 館 4500 展臺，與 Qorvo 專家現場交流。

消費體驗升級：全面提升移動設備智能化水平

在日新月異的消費電子市場中，技術的革新不僅推動產品的進化，更引領消費者生活方式的變革。Qorvo 在移動產品和基礎設施應用領域建立了深厚的射頻領導地位，擁有完整豐富的產品組合實現智能消費電子的創(chuàng)新設計，從高度集成的射頻前端到最新的 Wi-Fi 7 標準，再到時髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC，Qorvo 正以其強大的技術實力，助力智能便攜設備邁上新臺階。

手機作為與人類最密切的智能終端應用之一，其輕薄化和高性能需求日益顯著。Qorvo 展出多款應用于手機的高度集成射頻前端模塊，其通過集成功率放大器、濾波器、開關、低噪聲放大器和雙工器等功能，支持多頻段通信，以增強設備在不同網絡環(huán)境下的收發(fā)能力，并有助于減小設備尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模塊在設計初期就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題，幫助客戶提升電池使用時間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統的分立方案，Qorvo 的高集成 PAMiD 模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期，廣泛支持 2G/3G/4G/5G 多模調制解調器、手機、數據卡或可穿戴設備，也能應用在高性能通信系統中。

在無線連接方面，Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和濾波器解決方案，融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點，顯著擴展產品開發(fā)的可能性和靈活性。同時，Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中應用的技術和產品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗。

7 月 9 日 14:00-14:30，Qorvo 連接事業(yè)部高級市場經理 Jeff Lin（林健富）將在慕尼黑上海電子展的國際嵌入式系統創(chuàng)新論壇上，帶來以《Wi-Fi 7 時代的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的演講，敬請期待！

在人機交互應用上，Qorvo 可為用戶帶來創(chuàng)新的觸控體驗，無論是在工業(yè)，可穿戴設備或消費電子，其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、機電一體化結構、軟件，顛覆傳統物理按鍵的操作模式，具有卓越的防水防塵、抗油污和 3D 觸控特性，可在任意環(huán)境中實現精準觸摸輸入，助力智能手機固態(tài)按鍵、以及以可穿戴和電動牙刷為代表的個人便攜設備實現一體化、無間隙的產品設計。該方案已成功在多款筆記本電腦上實現量產，全面提升觸控板的操作體驗。此外，防水防塵的特性特別適合電動工具、割草機等園林工具實現無間隙的外觀設計。

Qorvo 用于 BLDC 的電機控制器在硬件層面無縫集成了三相柵極驅動器、電源管理、模擬前端和相關電路等必要組件，單芯片緊湊型封裝可有效減少 PCB 尺寸并降低物料成本，提供完整的智能電機控制解決方案。面向高強度耐用型設備的全新 PAC 系列集成了多重安全功能，包括剎車控制、驅動禁用、逐周期電流調節(jié)、VDS 檢測、增強型柵極驅動、采樣和保持濾波，以及可配置 AFE 看門狗定時器，確保系統可靠性，更好的滿足 Class B 級功能安全保護需求。

同時，對于電子終端設備的能耗需求，Qorvo 也展出多次可編程 PMIC 以及企業(yè)級斷電保護（PLP）芯片產品。其中，PMIC 是高效且高度集成的電源解決方案，能夠在擁有多個電源軌的復雜系統中有效執(zhí)行功率分配。而 PLP 方案則更專注于保護功能，是 Qorvo 專為低電壓應用設計的斷電保護 IC，具備高電壓能量存儲、熱插拔功能和浪涌電流控制等特性。此外，該芯片還具有自主健康監(jiān)測和多種保護功能，可滿足需要高效電源管理和保護的電子設備。

不止是智能家居：多種無線通信協議選擇助力工業(yè)智能化

當前，物聯網技術已在多個行業(yè)中得到廣泛應用，并成為推動現代科技革新的關鍵力量。在此趨勢下，Qorvo 的連接與電源技術為物聯網應用添加一系列創(chuàng)新的可能性，可全面提升家庭自動化和工業(yè)控制領域的智能化水平。

在智能家居的創(chuàng)新中，Qorvo 已獲專利的 ConcurrentConnect™ 技術可以兼顧 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 協議的無縫共存，支持同一套硬件設計可通過軟件切換，輕松實現多協議支持。這項技術不僅適用于智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統智能家居產品，還可擴展到智能網關設備、智能音箱等新型物聯網設備。例如，通過在 Wi-Fi 主平臺上加入 QPG7015M 芯片，智能網關設備便能利用 BLE 對 Matter 設備進行配網，同時支持 Zigbee 設備和 Matter over Thread 設備，為不同生態(tài)間的交互提供新的可能性。后續(xù) Qorvo 還將提供更大存儲空間的 SoC 產品，以支持更豐富 Matter 產品應用的開發(fā)需求。

同時，Qorvo 也展出具有高精度定位、快速響應和低能耗等優(yōu)勢的 UWB（超寬帶）技術，能夠解鎖更多創(chuàng)新交互方式，提升家居系統和工業(yè)聯網應用的智能化水平。UWB 可提供厘米級的測距精度、單芯片級的高精度 AoA 角度測量，以及人體存在和呼吸檢測，并支持手勢識別，從而全面支持包括手機端、智能家居設備以及工業(yè)物聯網場景下的精準距離測量和定位需求。

在工業(yè)物聯網領域，Qorvo 的 Wi-Fi 7 技術也發(fā)揮著重要作用。Wi-Fi 7 路由器能夠滿足高速率、高廣覆蓋和高吞吐量的需求，為工業(yè)物聯網提供強大的網絡支持。針對 Wi-Fi 7 頻段共存的問題，Qorvo 開發(fā) BAW 濾波器，有效抑制 Wi-Fi 與 LTE 之間的相互干擾。而 Qorvo 的 FEM 產品以其出色的 EVM 指標和小型化設計，進一步提高設備的覆蓋范圍和靈活性，非常適合智能傳感器和執(zhí)行器等工業(yè)應用。通過這些創(chuàng)新的產品和技術，Qorvo 正助力工業(yè)領域邁向更高效、更智能的未來。

對于工業(yè)智能化轉型趨勢，Qorvo 展示無線電池管理系統（BMS）demo，通過無線化設計，用戶可遠程監(jiān)控電芯的各種指標，包括電量、電壓、電流和溫度等，及時發(fā)現并處理潛在問題，降低運營成本。Qorvo 的 BMS 芯片能夠精確監(jiān)控和管理電池狀態(tài)，確保設備在各種工況下的安全運行和電池的高效利用。未來，Qorvo 將推出搭載 BLE的 BMS SoC 產品，進一步拓展無線 BMS 的應用范圍和能力。

助力汽車智能化：智能座艙與互聯汽車塑造出行新體驗

當前，汽車行業(yè)正迎來一場以智能化、電動化和互聯化為主導的趨勢變革。在這場變革中，汽車不再僅僅只是交通工具，而是逐漸演變成集智能、舒適和時尚于一體的第三空間。在這個全新的汽車時代，Qorvo 憑借卓越的技術實力，驅動著智能出行的新體驗。

Qorvo 利用 Sensor Fusion 技術打造車載智能座艙 3D 顯示屏的創(chuàng)新應用，通過方向盤、中控臺等操作界面為創(chuàng)新人機交互設計提供多維度輸入數據。此外，這項技術還被應用于電動車窗開關、電動門把手以及金屬材質按鍵，實現無縫的設計和多級力觸發(fā)功能，展現傳感器的卓越靈敏度，達到“既美觀又實用”的效果。并且 Sensor Fusion 技術還可用于兩輪摩托車的智能表面設計，達到防水、防污的性能，使其無論是在戶外場景還是惡劣環(huán)境下，都具有極高的靈敏度。

Qorvo 的 UWB 技術在汽車電子領域的應用正推動著車輛安全和便捷性的提升，其基于 UWB 的車內乘客檢測開發(fā)套件，通過高精度定位能力，能夠精準檢測車內乘客，包括嬰兒的存在情況，有效避免危險事故的發(fā)生。此外，UWB 技術在汽車無鑰匙進入系統中的應用，為用戶帶來更便捷和安全的解鎖體驗，同時在車載雷達系統中，它增強車輛對周圍環(huán)境的感知能力，為駕駛輔助和自動駕駛技術的發(fā)展提供強有力的支持。這些創(chuàng)新應用不僅提升汽車的智能化水平，也增加汽車安全和便捷性。

此外，碳化硅技術在提升新能源汽車的性能和功能方面同樣扮演著重要角色。作為一種新型半導體材料，碳化硅以其優(yōu)異的物理特性，如高擊穿電場、高熱導率、低電阻率等，為電力電子系統帶來革命性的變化。Qorvo 展出的 1200V SiC 模塊采用緊湊型 E1B 封裝，可以取代多達四個分立式 SiC FET，從而簡化熱機械設計和裝配。并且這些模塊搭載獨特的共源共柵配置，最大限度地降低導通電阻和開關損耗，極大地提升能源轉換效率。這些 SiC 模塊可廣泛應用于電動汽車設計中，以提高能量轉化效率、減少散熱需求，從而增強汽車的充電效率和續(xù)航里程。

當然，要發(fā)揮 SiC 器件的全部潛力，還需要強大的電源設計仿真工具。Qorvo 面向模擬與混合信號仿真的 QSPICE 仿真軟件因此應運而生。QSPICE 具有卓越 SPICE 技術基礎功能的全新 SPICE 代碼，實現了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設計帶來更高的設計效率。

在 2024 年慕尼黑上海電子展上，Qorvo 以其獨樹一幟的創(chuàng)新實力，向參展觀眾揭示連接與電源技術的無限可能。這場盛會不僅是公司創(chuàng)新成果的集中展示，更是 Qorvo 在消費電子、物聯網、汽車電子等多個細分市場領導地位的體現。面對快速迭代的市場需求，Qorvo 正以深厚的技術儲備和前瞻的產品規(guī)劃，攜手客戶和合作伙伴為萬億連接提供高效動力。