西門子的 Analog FastSPICE 平臺獲得三星Foundry認證，可支持 3nm GAA 工藝技術設計
http://www.debgrams.com 2021-02-01 11:23 來源：西門子工業業務領域
西門子近日宣布，其業界領先的模擬/混合信號（AMS）電路驗證工具現可用于三星Foundry 3nm 環繞柵極 （GAA）工藝技術。
通過此次認證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE™ （AFS） 平臺對三星最先進的工藝技術進行 AMS 設計驗證。相比于之前的工藝節點，三星 3nm GAA 平臺可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。
“三星與西門子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺進行設計。很高興 AFS 平臺能夠通過此次認證，讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進行早期設計。”三星電子Foundry設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門子的專業知識結合在一起，能夠幫助設計人員為各種高速增長的市場和應用開發并快速驗證創新型 IC。”
AFS 平臺現可支持三星Foundry的器件模型和設計工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺，在驗證模擬、射頻 （RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路方面，實現比傳統 SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。
西門子數字化工業軟件IC 驗證解決方案高級副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場提供創新的技術，以攻克復雜的 IC 設計難關。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶設計和制造出先進的 IC。我們期待與三星Foundry的進一步合作，以更先進的技術滿足更多創新應用需求。”
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