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隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)和個(gè)人開(kāi)發(fā)者都非常關(guān)注最新的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，并通過(guò)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列和Works With年度行業(yè)盛會(huì)提供學(xué)習(xí)與交流的平臺(tái)。

Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn)，賦能開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐

自2020年起，芯科科技每年都會(huì)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列，旨在幫助工程專(zhuān)家深入了解無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的最新進(jìn)展，并在設(shè)計(jì)工作中加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦，預(yù)計(jì)共8場(chǎng)演講，活動(dòng)全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）五大熱門(mén)無(wú)線(xiàn)協(xié)議和技術(shù)主題。

每場(chǎng)講座將由芯科科技的無(wú)線(xiàn)工程專(zhuān)家提供一小時(shí)的技術(shù)培訓(xùn)，分享物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接最重要的知識(shí)，以及開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的關(guān)鍵技能，助力與會(huì)者更快速便捷地打造智能家居設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案以及下一代無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品。

全系列培訓(xùn)主題與日期，具體時(shí)間均為當(dāng)天下午2:00~3:00：

6月19日 / Matter標(biāo)準(zhǔn)的最新動(dòng)態(tài)

7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯(lián)網(wǎng)收集能量

7月17日 / 面向未來(lái)應(yīng)用需求、具備專(zhuān)門(mén)優(yōu)化特性的藍(lán)牙SoC

7月31日 / MG26、PG26和BG26簡(jiǎn)介：高度靈活的SoC平臺(tái)，滿(mǎn)足您的所有物聯(lián)網(wǎng)需求

8月14日 / 超越計(jì)量：通過(guò)Wi-SUN解鎖新潛能

8月28日 / 探索多協(xié)議無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展

9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應(yīng)用

9月25日 / 將藍(lán)牙6.0信道探測(cè)推向市場(chǎng)：實(shí)現(xiàn)安全且智能的精確測(cè)距應(yīng)用

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從Tech Talks到Works With，構(gòu)建“技術(shù)+生態(tài)”雙引擎

Tech Talks賦能先行，為將于今年10月初拉開(kāi)帷幕的Works With大會(huì)積累行業(yè)關(guān)注和生態(tài)勢(shì)能。Works With大會(huì)同樣是值得物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員關(guān)注和期待的饕餮盛會(huì)。該大會(huì)已成功舉辦5屆，2025年Works With大會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大全球覆蓋范圍和行業(yè)影響力，將在美國(guó)奧斯汀、中國(guó)深圳和印度班加羅爾，結(jié)合當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)和合作伙伴的具體應(yīng)用與需求舉辦實(shí)體大會(huì)，隨后也安排舉辦全球在線(xiàn)會(huì)議，以便更多工程專(zhuān)家廣泛參與。

技術(shù)創(chuàng)新，生態(tài)共贏(yíng)

芯科科技始終以“技術(shù)+生態(tài)”雙引擎推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦無(wú)線(xiàn)協(xié)議和熱門(mén)技術(shù)，為開(kāi)發(fā)人員提供最方便學(xué)習(xí)了解新技術(shù)的平臺(tái)；而Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)在分享和探索最新技術(shù)的同時(shí)，整合在地產(chǎn)業(yè)鏈資源，以實(shí)體面對(duì)面的方式先行，而后再以在線(xiàn)的形式把握最新技術(shù)進(jìn)展，為開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建了從學(xué)習(xí)到實(shí)踐、從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到市場(chǎng)落地的交流合作的橋梁。兩大活動(dòng)“干貨知識(shí)”滿(mǎn)滿(mǎn)，內(nèi)容精彩紛呈。我們誠(chéng)邀廣大物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)人員積極參與其中，共同見(jiàn)證物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代的到來(lái)。

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關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠(chǎng)商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過(guò)16個(gè)國(guó)家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴(lài)的合作伙伴。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

也可通過(guò)以下方式關(guān)注Silicon Labs：

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前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險(xiǎn)與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說(shuō)明，請(qǐng)參閱Silicon Labs提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）之報(bào)告。Silicon Labs沒(méi)有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔?、未?lái)事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。