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　　在節(jié)能環(huán)保等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的指引下，綠色半導(dǎo)體照明、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能樓宇等各種新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生出精細(xì)能源驅(qū)動與管理、特殊環(huán)境下高精度監(jiān)測與控制、低成本遠(yuǎn)程控制等各種高階MCU產(chǎn)品需求。

　　近年來，隨著移動互聯(lián)時代的快速到來，以嵌入式處理器為核心構(gòu)建的電子設(shè)備越來越多地受到人們的廣泛關(guān)注。微控制器(MCU)幾乎就是最早的嵌入式處理器產(chǎn)品，率先開啟了智能化時代的先河。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，微控制器應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫梢哉f只要有電子產(chǎn)品的地方幾乎就可以找到MCU的身影。

　　低碳帶動產(chǎn)品升級

　　MCU新興應(yīng)用領(lǐng)域范圍的持續(xù)快速拓展，成為支撐MCU市場保持較好發(fā)展勢頭的重要源泉。

　　2010年，在電子產(chǎn)品銷售及出口迅速恢復(fù)的帶動下，我國MCU市場銷售額首次突破200億元，創(chuàng)下歷史新高，占全球市場份額進(jìn)一步上升至22.2%，市場增長超過30%。我國MCU市場無論是銷量還是銷售額增長，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過前幾年的平均水平，市場恢復(fù)的速度和幅度都明顯超出了業(yè)界的普遍預(yù)期。良好的市場發(fā)展態(tài)勢，一方面得益于2010年我國電子產(chǎn)品制造的強勁復(fù)蘇，帶動了對MCU需求的強勁增長；另一方面，2009年消費市場的低迷，延緩了電子整機廠商投資計劃的實施進(jìn)度，2010年電子整機新增生產(chǎn)規(guī)模的集中釋放形成了對包括MCU在內(nèi)的上游產(chǎn)品需求的猛增。此外，電子整機產(chǎn)品升級換代需求的持續(xù)高漲，也是帶動中國MCU市場重回高速增長軌道的重要原因之一。

　　在低碳環(huán)保健康理念的倡導(dǎo)下，綠色節(jié)能已經(jīng)成為電子整機產(chǎn)品發(fā)展的必要訴求，直接帶動傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的進(jìn)一步升級換代。一方面，傳統(tǒng)高耗能電子產(chǎn)品紛紛搭載MCU產(chǎn)品，通過其變頻控制、電機控制等功能實現(xiàn)能源轉(zhuǎn)換的動態(tài)控制，減少資源的無效損耗；另一方面，各大半導(dǎo)體廠商持續(xù)升級MCU產(chǎn)品，通過彈性IP配置、刪減不必要的暫存器或Flash存儲器，并整合多段振蕩器線路使得MCU可在不同工作模式下切換工作頻率，從而進(jìn)一步降低MCU自身的功耗，以適應(yīng)不斷提升的功耗要求。

　　傳統(tǒng)產(chǎn)品綠色節(jié)能化的同時，低碳理念所衍生出的各種新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也持續(xù)拓展著MCU市場的發(fā)展空間。在節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車等國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的指引下，綠色半導(dǎo)體照明、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能樓宇等各種新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也逐漸成為市場關(guān)注的熱點，催生出精細(xì)能源驅(qū)動與管理、特殊環(huán)境下高精度監(jiān)測與控制、低成本遠(yuǎn)程控制等各種高階MCU產(chǎn)品需求。即使在國際金融危機的影響下，MCU汽車電子應(yīng)用也獲得了20.7%的年均復(fù)合增長率。MCU新興應(yīng)用領(lǐng)域范圍的持續(xù)快速拓展，則成為支撐MCU市場保持較好發(fā)展勢頭的重要源泉。

　　ARM架構(gòu)MCU異軍突起

　　我國MCU市場的主力仍是8位產(chǎn)品。

　　目前，基于ARM進(jìn)行嵌入式處理器或系統(tǒng)芯片集成(SoC)開發(fā)已經(jīng)成為業(yè)界的主流趨勢。ARM作為業(yè)內(nèi)開放的處理器核心，在芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境營造、軟硬件開發(fā)資源的豐富性和復(fù)用性、加速項目設(shè)計周期等方面都具有較為明顯的優(yōu)勢。基于ARM架構(gòu)開發(fā)MCU產(chǎn)品，尤其是32位MCU產(chǎn)品，已經(jīng)在MCU產(chǎn)品領(lǐng)域異軍突起，成長較為迅速。兩三年前，包括飛思卡爾、TI、東芝、Atmel等在內(nèi)的國際知名MCU企業(yè)仍專注于各自專有核心MCU產(chǎn)品的開發(fā)與推廣，然而，目前這些廠商都已經(jīng)推出了各自的基于ARM架構(gòu)的32位MCU產(chǎn)品。

　　雖然基于ARM架構(gòu)MCU產(chǎn)品風(fēng)起云涌，但是未來多元化MCU架構(gòu)仍將是市場發(fā)展的主流。正是由于MCU應(yīng)用范圍廣泛，沒有一家廠商能夠在所有細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域獨占鰲頭，才造就了多年來各廠商MCU核心架構(gòu)“百花齊放”的態(tài)勢。經(jīng)過長時間的積累，各MCU廠商已經(jīng)針對特定的應(yīng)用領(lǐng)域，對其MCU核心架構(gòu)進(jìn)行了卓有成效的優(yōu)化與升級，同時，硬件產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)具有連續(xù)性與一致性。這些因素都是組合運用ARM架構(gòu)及芯片代工廠提供的內(nèi)存核涉足MCU產(chǎn)品領(lǐng)域廠商短時間所無法跨越的障礙。這正如瑞薩電子董事長山口純史所闡述的那樣，不管是基于什么架構(gòu)，適合客戶的產(chǎn)品才是最重要的。

　　從2010年MCU市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，我國MCU市場的主力仍是8位產(chǎn)品，全年實現(xiàn)銷售額 128.9億元，市場份額近60%；32位及以上產(chǎn)品銷售額僅為20.4億元，市場份額也只有9.3%，但從增長速度來看，32位及以上產(chǎn)品卻是中國MCU市場增長最快的“明星”產(chǎn)品，其銷量已實現(xiàn)超過70%的增長，市場份額也從2009年的7.0%快速增至2010年9.3%。

　　隨著自身性能的不斷升級，8位MCU不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。成熟的技術(shù)、低廉的成本、豐富的性能成為8位MCU長期屹立市場的“制勝法寶”。32位MCU則由于能夠更好地與8位產(chǎn)品在周邊接口、寄存器位置和內(nèi)存空間分配等方面對接，其在市場競爭中的優(yōu)勢地位日益突出，而且近兩年32位MCU產(chǎn)品價格下降明顯，大大加速了32位的市場開拓進(jìn)程。而16位產(chǎn)品則在32位MCU持續(xù)降價及8位MCU簡單耐用又便宜的低價優(yōu)勢的夾擊之下，市場空間和規(guī)模增長都受到較大程度的制約。

　　集成度和專業(yè)化日趨提高

　　功能融合性MCU成為客戶的首要選擇。

　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品在技術(shù)性能、工業(yè)設(shè)計、成本管控等方面的持續(xù)發(fā)展，市場對專用MCU的需求持續(xù)增加，集成了更多模擬及其他IC功能、更大容量、更快處理速度的MCU產(chǎn)品比例逐漸提高。通用MCU與MCU核微控制器、專用處理器，以及嵌入式系統(tǒng)芯片(SoC)的界線正逐漸模糊，功能融合性MCU成為客戶的首要選擇。基于MCU的功能融合性單芯片(或模塊)產(chǎn)品有望成為未來MCU市場的重要發(fā)展方向。

　　今年3月突如其來的日本大地震，對日本乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了重大影響。日本作為全球第二大MCU市場和重要產(chǎn)地，在MCU市場領(lǐng)域損失慘重。地震過后，瑞薩5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)；TI位于美保市(Miho)的晶圓廠嚴(yán)重?fù)p毀；富士通、東芝等其他重點MCU廠商也因地震出現(xiàn)不同程度的停工狀態(tài)。預(yù)計全年MCU市場，特別是車用MCU市場都將出現(xiàn)貨源短缺狀況。

　　從我國市場MCU來看，地震對MCU產(chǎn)能的影響已經(jīng)傳導(dǎo)到下游電子整機制造業(yè)。今年第二季度以來，我國電子信息產(chǎn)品對外出口增速持續(xù)回落，產(chǎn)量下滑的整機產(chǎn)品面持續(xù)擴(kuò)大，其中消費電子類產(chǎn)品產(chǎn)量下滑趨勢明顯。預(yù)計全年我國MCU市場在地震等多種因素作用下將深受制約，MUC市場增速比年初預(yù)測降低5.4個百分點，隨著日本MCU廠商產(chǎn)能的逐步恢復(fù)，我國MCU市場有望在2012年再次獲得較大幅度的市場增長。