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數(shù)字經(jīng)濟催生了大量智能設備，如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備等，這些設備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來處理。根據(jù)預測，到2030年，智能設備市場將達到6.9萬億美元。同時，5G、云計算、人工智能、智能制造等技術也對高性能芯片提出了更高的要求。

這也使得芯片設計和驗證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設計和驗證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關鍵作用。

在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，上海合見工業(yè)軟件集團（簡稱“合見工軟”）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，助力國產(chǎn)半導體加速崛起。

合見工軟產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽

高端芯片設計面臨巨大挑戰(zhàn)

談及高端芯片設計所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，高端芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點的提升，設計成本也在指數(shù)級增加；同時架構(gòu)革新帶來了更復雜的設計和驗證需求，而芯片設計還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設計和驗證本身，高端芯片還需要先進封裝的加持，預計到2025年，先進封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山，但封裝的復雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關系的影響，市場不確定性增大。

從驗證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應時而生

從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設計，再到應用級，進行全面布局。

在芯片級，合見工軟打造商用級數(shù)字驗證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案；在系統(tǒng)級，構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設計環(huán)境，覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協(xié)同設計、電子設計數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案；在云計算、人工智能、5G、智能制造等應用領域，則提供低代碼和協(xié)同管理方案。

在重中之重的驗證EDA環(huán)節(jié)，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產(chǎn)品。

為應對高端芯片在驗證方面的種種挑戰(zhàn)，合見工軟基于驗證任務驅(qū)動的全場景數(shù)字驗證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗證引擎出發(fā)，到驗證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗證解決方案，在驗證效率、可預期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個方面為用戶提供全方位高效保證。

值得一提的是，合見工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數(shù)模混合設計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)。

除了工具以外，現(xiàn)在的芯片大量使用了IP。今年5月份，合見工軟收購了北京諾芮集成電路設計有限公司，可以在控制器方面提供以太網(wǎng)的控制器PCIe，在Memory方面則有DDR等解決方案。

孫曉陽表示，合見工軟盡管成立時間還不算很長，但其強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力，已經(jīng)得到了客戶的認可。未來，合見工軟將在芯片、系統(tǒng)到應用層次持續(xù)創(chuàng)新，他也期待更多人才加入這一行業(yè)，共同推動國產(chǎn)EDA走向更廣闊的未來。