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11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9％，預(yù)計(jì)達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。從消費(fèi)電子數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體所在的電子制造領(lǐng)域也整體釋放出行業(yè)復(fù)蘇的信號(hào)。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年1-9月份，我國(guó)出口筆記本電腦1.6億臺(tái)，同比增長(zhǎng)31.6%；出口手機(jī)6.8億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.2%；出口集成電路2330億個(gè)，同比增長(zhǎng)28.4%；進(jìn)口集成電路4784億個(gè)，同比增長(zhǎng)23.7%。

致力于將PCBA最新技術(shù)趨勢(shì)與熱門市場(chǎng)應(yīng)用融合呈現(xiàn)，NEPCON China 2022電子展已開啟觀展預(yù)登記入口。本屆NEPCON電子展布局五大王牌：SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝、Mini LED、電子元器件、EMS電子制造服務(wù)領(lǐng)域，吸引電子制造領(lǐng)域的各路大咖坐而論道，邀請(qǐng)對(duì)行業(yè)感興趣的你一起洞察趨勢(shì)，從變化中抓住機(jī)會(huì)點(diǎn)，向未來(lái)做出選擇。

半導(dǎo)體封裝“展中展”，未來(lái)藍(lán)圖唾手可得

“IC Packaging Fair（ICPF）展中展”應(yīng)運(yùn)而生，瞄準(zhǔn)“SiP及先進(jìn)封裝”及“第三代半導(dǎo)體封裝”熱門市場(chǎng)，全盤呈現(xiàn)先進(jìn)封裝的未來(lái)發(fā)展之路。

此外，NEPCON電子展聯(lián)合“ICPF展中展”將重新給出關(guān)于“一站式”的解讀，既為觀眾奉上清晰的未來(lái)藍(lán)圖，也為各位配備向未來(lái)出發(fā)的裝備，讓“未來(lái)已來(lái)”不再是概念驅(qū)動(dòng)。

“ICPF展中展”內(nèi)不僅有封測(cè)設(shè)備、封測(cè)工藝展示，還將增加“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”，將有全球Top 10的OSAT、賽迪顧問、Yole Development等行業(yè)專家蒞臨分享。從SiP封裝工藝出發(fā)，展示設(shè)計(jì)與測(cè)試解決方案、先進(jìn)材料及互連技術(shù)、異構(gòu)集成方案并解讀未來(lái)封裝發(fā)展趨勢(shì)。

“ICPF展中展”將組織“OSAT”買家導(dǎo)覽團(tuán)，同步講解封裝工藝，并助力產(chǎn)業(yè)對(duì)接，為各位指明“踩得住、走得穩(wěn)”的發(fā)展道路。當(dāng)然，第三代半導(dǎo)體封裝、功率半導(dǎo)體作為行業(yè)熱門話題，將在半導(dǎo)體大會(huì)的分論壇展開精彩且具體的對(duì)話分享，演講嘉賓將帶來(lái)實(shí)用案例，帶領(lǐng)現(xiàn)場(chǎng)觀眾將行業(yè)思考轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用。

瞄準(zhǔn)Mini LED設(shè)備與工藝 ，市場(chǎng)增長(zhǎng)彈性可期

Mini LED背光市場(chǎng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。據(jù)Arizton預(yù)測(cè)，2021-2024全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模有望從1.5億美元增至23.2億美元，其間每年同比增速皆高達(dá)140%以上。

NEPCON首創(chuàng)兩條Mini LED生產(chǎn)線，驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線和背光模組COB工藝產(chǎn)線，全透明、可視化演示Mini LED產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備與工藝環(huán)節(jié)，同時(shí)展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦Mini LED產(chǎn)業(yè)大會(huì)，針對(duì)Mini LED行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等進(jìn)行討論。屆時(shí)將邀請(qǐng)品牌終端廠，面板廠，背光燈板、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。

“連芯”才有創(chuàng)新，一次建立100家元器件供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)

展會(huì)與知名元器件貿(mào)易平臺(tái)進(jìn)行合作，邀約到100家元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商、品牌商，覆蓋上萬(wàn)種熱門型號(hào)電子元器件。通過先進(jìn)的大數(shù)據(jù)和人工智能平臺(tái)，我們跨越信息不對(duì)稱的鴻溝，關(guān)注采購(gòu)商所需，SMT企業(yè)一次可以與100家電子元器件供應(yīng)商建立聯(lián)系。展區(qū)將為您提供更多元器件型號(hào)可供選擇、擴(kuò)大您的采購(gòu)貨源、提供品質(zhì)保障服務(wù)。

電子制造最強(qiáng)基因，NEPCON囊括2022年首發(fā)新品

上屆NEPCON上海展首發(fā)新品是一波又一波，還記得來(lái)自ASM和FUJI嗎？ASM與海康機(jī)器人聯(lián)合，在集成化智能工廠區(qū)域展示AIV全自動(dòng)物料更換和換線解決方案；FUJI Smart Factory Platform NXTR讓人們看到未來(lái)工廠，高效精準(zhǔn)進(jìn)行多樣生產(chǎn)的最新貼裝平臺(tái)。2022年他們又將帶來(lái)哪些全新的解決方案呢？

NEPCON 電子展計(jì)劃于2022年3月對(duì)外公布年度首發(fā)新品。這些知名的戰(zhàn)略伙伴企業(yè)包括但不限于Panasonic松下、ASM先進(jìn)裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、JUKI東京重機(jī)、YAMAHA雅馬哈、路遠(yuǎn)、Mycronic邁康尼等。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)外名企共聚于此，攜手NEPCON電子展為大眾帶來(lái)針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、Mini LED、5G、汽車電子、光伏與能源等行業(yè)的創(chuàng)新制造方案。

2022年4月21日，第二屆“EMS Day”將如期上演

NEPCON電子展將為2022年度的電子制造行業(yè)打開新的局面，規(guī)模再度升級(jí)，獨(dú)家匯聚600個(gè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)及品牌展示PCBA行業(yè)新品，EMS/ODM/OBM企業(yè)可以在這里可以找到來(lái)自表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、元器件等方面設(shè)備、物料及解決方案，往屆展會(huì)有來(lái)自富士康，捷普，昌碩，環(huán)鴻，四海，佰電，長(zhǎng)城開發(fā)，偉創(chuàng)力，博世，科世達(dá)，天合等企業(yè)以組團(tuán)形式參與的5,000多名企業(yè)代表，蒞臨展會(huì)進(jìn)行學(xué)習(xí)、交流、成長(zhǎng)并發(fā)展。

在半導(dǎo)體封裝、Mini LED的風(fēng)口下，EMS市場(chǎng)空間龐大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸增長(zhǎng)，EMS之路應(yīng)該如何走？ 首屆EMS Day，NEPCON召集了薛廣輝、劉春光、王豫明等多位專家和全球EMS調(diào)研機(jī)構(gòu)的創(chuàng)始人共同探討EMS企業(yè)疑難問題及工藝技術(shù)。2021-2022年通過走訪和調(diào)研企業(yè)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將為大家呈現(xiàn)最新的行業(yè)瓶頸問題解決方案，面對(duì)面教授新的解決思路。

作為電子制造行業(yè)的開年盛會(huì)，NEPCON China 2022將是全球電子制造品牌的大聚會(huì)，展會(huì)已正式啟動(dòng)觀眾預(yù)登記通道（官方網(wǎng)站：https://www.nepconchina.com/ ），也許過去你只是一個(gè)在電子制造領(lǐng)域傳遞智慧的“元件”，現(xiàn)在，試試走進(jìn)NEPCON電子展，共同參與智造連“芯”的大型集成世界吧！