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　　2009年全球半導體市場規模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯網泡沫破滅以來的最低值，從5年發展周期來看，2005－2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發展連續多年處于低迷期。

　　中國市場方面，在連續5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降，另一方面就是集成電路產品價格的下降。近年來，中國下游整機產量增速連續放緩，直接影響對集成電路產品的需求；集成電路產品價格一直以來都呈下降趨勢，而2009年由于金融危機影響，價格下滑更加明顯，2009年芯片均價與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，產能轉移趨緩，下游產品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場對芯片的需求量。

　　圖1  2005－2009年中國集成電路市場銷售額規模及增長率

　　數據來源：CSIA2010，02

　　2008、2009年全球半導體市場增速分別為-2.8%、-9.0%，而中國集成電路市場這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%，從增速變化的角度來分析，2009年全球半導體市場增速變化為-6.2%，而中國市場增速變化為-11.2%，低于全球市場5個百分點之多，從這個角度分析，2009年中國集成電路市場受金融危機的影響似乎比全球市場更大。之所以會有這種現象，主要因為受金融危機影響嚴重的地區主要是歐美發達國家，這些國家恰恰是中國下游電子整機產品的主要消費者，其下游整機制造業多數已經轉移到中國，金融危機導致的消費需求減少的沖擊，很大部分已經轉嫁成為中國電子整機產品出口的下滑，從而導致中國電子產量的降低，也自然影響到中國市場對集成電路產品的需求。也就是說，金融危機對集成電路市場的影響，主要表現在電子整機制造業相對發達的地區，而作為全球最大的電子整機制造業基地，中國的集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴重，因此，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。

　　在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長率，因此CPU、計算機外圍器件二者保持了正增長，得益于中國3G建設，ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑，而存儲器市場在價格穩定的保障下，市場也只有2.4%的小幅衰退。

　　圖2  2009年中國集成電路市場產品結構

　　數據來源：CSIA2010，02

　　從市場應用結構來看，2009年，中國已經成為全球汽車產銷量第一的國家，汽車電子類集成電路市場也延續了前幾年的勢頭，在整體市場出現明顯下滑的情況下依然保持了17.8%的高增長率；IC卡主要應用于行業市場，此次衰退實質上并沒有影響IC卡芯片市場的發展，中國諸多地方社保卡的發放在一定程度上推動了市場的發展；計算機市場則得益于筆記本產量大幅增長的帶動，雖然其他計算機產品產量不同程度出現下滑，但全年中國計算機類集成電路市場依然保持正增長。網絡通信方面，雖然手機產量依然保持微弱增長，而且中國3G建設大規模展開，但是由于芯片價格的明顯下滑，導致了2009年中國網絡通信集成電路市場下滑5.2%，消費和工控領域則明顯受到金融危機的影響，2009年下滑幅度均超過10%。

　　圖3 2009年中國集成電路市場應用結構

　　數據來源：CSIA2010，02

　　在品牌結構方面，Intel和Samsung依然是中國集成電路市場上的前兩位廠商。由于受到金融危機影響，中國集成電路市場品牌結構發生了一些變化，其中AMD受益于中國PC產量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年進入前10的基礎上再次在市場上取得成功，2009年排名第8，前10大廠商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale則分別滑落到第9和第10。整體來看，2009年中國集成電路市場上中國廠商只有MTK一家進入前20 名，其余全部為外資企業，在各類廠商中，存儲器廠商則表現相對較好。從市場份額來看，Intel依然遙遙領先，而前20大廠商的市場份額在2008年 64.0%的基礎上提升到2009年的65.6%，市場呈現出“馬太效應”現象。

　　無論是全球市場還是中國市場，2010年必定會成為市場復蘇的一年，2010年市場在2009年的基礎上實現超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發展速度將保持在10%以上。分領域來看，計算機領域仍然將是未來帶動市場發展最重要的領域，汽車電子和IC卡領域雖然可能保持相對較高的發展速度，但是由于所占份額太小，對整體市場無法產生較大影響，其它領域市場將會隨著全球經濟的好轉有一定程度的復蘇。未來智能手機、筆記本電腦、液晶電視，電子書、智能表，監控和醫療電