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繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會(huì)深圳站于今日（10 月 30 日）圓滿落幕。在面對(duì)持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進(jìn)“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴(kuò)展性的底層計(jì)算架構(gòu)基礎(chǔ)上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計(jì)算平臺(tái)。本次峰會(huì)上，四大主題分論壇結(jié)合開發(fā)者專場共計(jì)吸引 1,500 余位來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖與開發(fā)者積極報(bào)名參與。現(xiàn)場聚焦 AI 計(jì)算在邊緣 AI、消費(fèi)電子、汽車及基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地實(shí)踐。

邊緣 AI：從集中處理邁向本地智能

AI 的未來發(fā)展正加速向邊緣側(cè)遷移，推動(dòng)邊緣 AI 進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。SHD Group《邊緣 AI 市場分析報(bào)告》指出，到 2030 年，基于邊緣 AI 的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 市場營收規(guī)模將達(dá)到 800 億至 1,000 億美元；另據(jù) VDC Research​ 的報(bào)告，到 2028 年，AI 將成為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 各類項(xiàng)目中應(yīng)用占比最高的主導(dǎo)性技術(shù)。

為加速邊緣 AI 的發(fā)展，Arm 于今年年初推出了全球首個(gè)基于 ArmÒv9 架構(gòu)的邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，以 Arm CortexÒ-A320 CPU 和 Arm EthosÔ-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。該 Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)也將納入 Arm 技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案，助力初創(chuàng)企業(yè)與 OEM 廠商加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。截至目前，Arm Flexible Access 方案已擁有 300 余家活躍成員，其中，中國企業(yè)超過 70 家，全球累計(jì)實(shí)現(xiàn)超 400 次成功流片，持續(xù)為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動(dòng)力。

Arm 的生態(tài)伙伴正從不同領(lǐng)域推動(dòng)邊緣智能的落地。Alif Semiconductor 作為首家使用 Arm Ethos-U85 NPU 的芯片供應(yīng)商，正在推動(dòng) Arm Ethos-U 系列在新興邊緣 AI 應(yīng)用場景中的持續(xù)部署。研華科技以高性能邊緣計(jì)算設(shè)備與預(yù)訓(xùn)練 AI 模型，加速工業(yè) AI 的產(chǎn)品化進(jìn)程。銀河邊緣科技與輿芯半導(dǎo)體展示了 Cortex-M85 與 Ethos-U65 為邊緣側(cè) AI 在智能家電中的創(chuàng)新賦能。普渡科技則依托 Arm 架構(gòu)，在服務(wù)與清潔機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化突破。隨著邊緣計(jì)算與智能算法的深度融合，AI 正從云端走向邊緣，為物聯(lián)網(wǎng)注入更智能的計(jì)算動(dòng)力。

消費(fèi)電子設(shè)備：端側(cè) AI 體驗(yàn)大躍升

手機(jī)在未來個(gè)人 AI 場景扮演不可或缺的角色，而集成第二代 Arm 可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 新技術(shù)的 Arm Lumex CSS 平臺(tái)的推出再度為終端 AI 體驗(yàn)注入性能動(dòng)力。會(huì)中，各大手機(jī)廠商受邀暢談端側(cè) AI 的未來。其中，vivo 已在其計(jì)算加速平臺(tái) VCAP 中全面支持 SME2，支持 SME2 的新硬件與其他計(jì)算單元分工協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的端側(cè) AI 異構(gòu)計(jì)算；傳音控股則聚焦模型小型化、端云協(xié)同與多設(shè)備算力調(diào)度，助力端側(cè) AI 實(shí)現(xiàn)全面普及。

此外，Arm 還分享了其在 Windows on Arm (WoA) 方面的優(yōu)勢與進(jìn)展，并與來自華碩、聯(lián)想的專家一同拆解“下一代個(gè)人計(jì)算”的核心邏輯，共同實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁性能、超長續(xù)航與 AI 賦能體驗(yàn)的融合，重新定義跨平臺(tái)設(shè)備的能力邊界。

智能汽車：邁向“AI 定義”時(shí)代

隨著智能駕駛、座艙體驗(yàn)與整車架構(gòu)同步進(jìn)入“AI 定義”新階段，汽車正成為具備學(xué)習(xí)、適應(yīng)與實(shí)時(shí)決策能力的 AI 平臺(tái)。為了加速汽車行業(yè)進(jìn)步與革新，Arm 今年推出了 Arm Zena CSS 計(jì)算平臺(tái)，為 AI 定義汽車提供標(biāo)準(zhǔn)化、可擴(kuò)展且具備功能安全的計(jì)算平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)汽車開發(fā)進(jìn)一步“左移”。同時(shí)，Arm 聯(lián)合聯(lián)想車計(jì)算等 SOAFEE 成員，構(gòu)建云邊協(xié)同的開發(fā)環(huán)境，加速軟件定義汽車的迭代與部署。

圍繞 Arm 平臺(tái)，亞馬遜云科技、楷登電子 (Cadence)、德賽西威、西門子 EDA 等合作伙伴正從工具、芯片、軟件、應(yīng)用幾大維度，推動(dòng)智能汽車向“AI 定義、軟件驅(qū)動(dòng)”的出行終端演進(jìn)：

工具層面，西門子 EDA 針對(duì) SDV 推出 PAVE360 軟件，將云上“硅前開發(fā)”加速能力整合至硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品，為開發(fā)提效。芯片層面，Cadence 以先進(jìn) IP、設(shè)計(jì)工具及系統(tǒng)級(jí)分析能力聯(lián)合 Arm 加速汽車芯片與芯粒技術(shù)開發(fā)，筑牢硬件根基。軟件層面，AutoCore 憑車云協(xié)同架構(gòu)驅(qū)動(dòng) SDV 發(fā)展；亞馬遜云科技利用云端的虛擬工作臺(tái)、生成式 AI 能力和生態(tài)合作伙伴助力車企降本增效；布蘭矩陣用算法安全技術(shù)構(gòu)建安全屏障；面壁智能基于端側(cè)模型的意圖理解能力，顯著增強(qiáng)了智能座艙的全場景感知與主動(dòng)交互能力。應(yīng)用層面，德賽西威通過端側(cè)大模型賦能智能座艙，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化體驗(yàn)極速響應(yīng)與隱私安全強(qiáng)化，讓技術(shù)直接服務(wù)駕乘場景。

基礎(chǔ)設(shè)施：向融合型 AI 數(shù)據(jù)中心演進(jìn)

在基礎(chǔ)設(shè)施專場，Arm 與產(chǎn)業(yè)伙伴共同探討了 AI 驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)中心面臨的關(guān)鍵變革。隨著融合型 AI 數(shù)據(jù)中心成為基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的新階段，通過最大化單位面積的 AI 算力密度，能有效降低 AI 運(yùn)行所需的總能耗及相關(guān)成本。其中，芯粒技術(shù)是實(shí)現(xiàn)更高算力密度的可行路徑。

從具體實(shí)踐來看，依托 Arm 架構(gòu)在性能、效率與靈活性方面的卓越表現(xiàn)，越來越多企業(yè)意識(shí)到，將應(yīng)用從 x86 架構(gòu)遷移至 Arm 架構(gòu)能收獲諸多優(yōu)勢——這一點(diǎn)也得到了現(xiàn)場合作伙伴實(shí)踐分享的印證。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升應(yīng)用運(yùn)行性能，還能有效降低總體擁有成本 (TCO)，因此迅速成為企業(yè)適配未來工作負(fù)載挑戰(zhàn)的首選架構(gòu)。事實(shí)上，目前全球數(shù)據(jù)中心已部署超 10 億顆基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的 CPU，這一數(shù)據(jù)充分凸顯了 Arm 架構(gòu)在全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)中的核心地位。

開發(fā)者專場：邁向易用高效，釋放 AI 與跨平臺(tái)開發(fā)潛能

Arm 擁有全球 2,200 萬開發(fā)者規(guī)模的生態(tài)系統(tǒng)，橫跨手機(jī)、筆記本、汽車、云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域在 Arm 平臺(tái)上進(jìn)行開發(fā)。為持續(xù)賦能開發(fā)者的 AI 創(chuàng)新潛力，Arm 一方面在技術(shù)與開發(fā)工具上推陳出新，以圖形與系統(tǒng)優(yōu)化為例，Arm ASR 超分技術(shù)與神經(jīng)技術(shù)將通過 Arm GPU，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)圖形的效能與創(chuàng)新；另一方面，Arm 與生態(tài)伙伴緊密合作，為開發(fā)者打造便利、無縫的開發(fā)環(huán)境。以端側(cè) AI 為例，KleidiAI 軟件庫已與主流邊緣 AI 框架集成，為開發(fā)者無縫銜接底層硬件性能，打造端側(cè)或邊緣 AI 創(chuàng)新的性能根基；與微軟共同在 WoA 的性能調(diào)優(yōu)，從 x86 向 AArch64 的平滑遷移工具鏈的建構(gòu)與技術(shù)推廣等，為開發(fā)者提供全棧式知識(shí)與工具平臺(tái)。

Arm Unlocked 2025 深圳站不僅展示了 Arm 在 AI 時(shí)代的全面技術(shù)布局，更凸顯了其作為“AI 計(jì)算基石”的生態(tài)凝聚力。從汽車到消費(fèi)電子，從云端數(shù)據(jù)中心到邊緣終端，Arm 正通過“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，聯(lián)合全球合作伙伴，構(gòu)建貫通云、邊、端的統(tǒng)一計(jì)算平臺(tái)。未來，Arm 將持續(xù)深化與中國產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，加速 AI 技術(shù)的普惠化落地，助力千行百業(yè)邁向智能化升級(jí)的新階段。