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　　導讀：2010年11月16日，第十二屆高交會電子展（ELEXCON 2010）在深圳會展中心正式拉開帷幕，本次展會匯聚了來自全球的近三百家海內外領先的電子元器件、材料和設備廠商，其中海外展商逾半數(shù)。作為中國電子產(chǎn)業(yè)的風向標，本屆高交會電子展的盛況從一側面展現(xiàn)了歷經(jīng)金融海嘯后，中國電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃生機。

　　2010年10月20日，筆者從由創(chuàng)意時代主辦的新聞發(fā)布會上獲悉，本次高交會展出面積共15000平方米，共243家國內外企業(yè)參展，其中近150家海外企業(yè)，占據(jù)所有展商的半數(shù)以上。與往年不同是，眾多國際展團的參展，各國廠商競相展示貼近中國市場需求的新產(chǎn)品、新技術，更加關注軟實力，注重對用戶的增值服務。為了讓大家提前走進高交會，筆者對其精彩之處進行了梳理，以饗廣大讀者。

即將亮相的“村田頑童、村田婉童”

　　看點一：貼近中國市場應用成亮點，或為本土商新機遇

　　2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的電子產(chǎn)業(yè)基地。同時今年中國的電子消費市場也將增長到1458億美元，中國市場已成為全球電子廠商的必爭之地，各國巨頭蜂擁而至，搶食中國電子市場蛋糕。在本次高交會電子展中，也可看出端倪，各國廠商競相推出貼近中國市場的電子應用，汽車電子、工業(yè)電子、IT與消費電子、新能源等領域的應用技術與產(chǎn)品成為了展會中的一大亮點。這些電子廠商不僅在新產(chǎn)品和技術的創(chuàng)新研發(fā)上煞費苦心，同時也更多的在謀求本土化市場發(fā)展策略，甚至有些產(chǎn)品和技術是專門為適應中國客戶需求而定制的，充分證明了中國市場對國內外廠商的巨大吸引力。

　　近年來，產(chǎn)業(yè)鏈本土化已成為了國際廠商布局中國市場的重大策略之一，使得國際廠商發(fā)力在中國內地的擴充布局，這也意味著將會為中國本土廠商帶來新的市場機遇。

　　看點二：中國展迸發(fā)全球影響力，國際廠商逾半數(shù)

　　被譽為“中國科技第一展”的高交會，是國內最有影響力的展覽之一。在以往的每一屆高交會中，都會吸引大量的海外展商，高交會電子展已成為海外廠商進駐中國市場的形象窗口。本次高交會展出面積共15000平方米近三百家國內外企業(yè)參展，其中近150家海外企業(yè)，占據(jù)所有展商的半數(shù)以上，擁有包括羅姆、TDK、村田、太陽誘電、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區(qū)領先于全球的電子元器件、材料和設備廠商，強大的國際展團成為了本屆高交會電子展的又一亮點。

　　除此之外，眾多國內外知名廠商還積極參與了展覽同期舉行的技術論壇和工作坊，同與會專題聽眾一起探討當下電子產(chǎn)業(yè)技術熱點與創(chuàng)新之路。恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導體、ARM、芯唐、富士通等國際半導體廠商在2010 MCU技術創(chuàng)新與應用大會上發(fā)表精彩演講，同時，大會現(xiàn)場還將展示世強電訊、金凱博，以及新茂的MCU解決方案；第七屆中國手機制造技術論壇（CMMF2010）則有來自松下、美亞、勁拓、聞泰的應用工程師與來自華為、諾基亞、偉創(chuàng)力和中興的技術專家一共就手機制造關鍵技術進行探討；手機創(chuàng)新設計大會（CMKC2010）則邀請了KDDI、飛兆、世強電訊、樓氏以及手機設計領域知名廠商龍旗等就手機創(chuàng)新設計方案、手機外觀設計、手機市場發(fā)展趨勢及手機拆解等話題進行交流；村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯和檳城電子等國際被動元件及材料廠商一同參與了在國際被動元件技術及市場發(fā)展論壇（PCF2010）上進行的關于被動元件最新產(chǎn)品技術和熱點應用的討論。

　　看點三：被動元件大廠悉數(shù)回歸，產(chǎn)業(yè)新機重現(xiàn)

　　歷經(jīng)全球金融危機之后，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展機遇。危機中遭遇逆境的被動元件大廠積極調整研發(fā)和市場策略安然渡過難關。此次高交會電子展上，村田、太陽誘電、基美等企業(yè)攜其高性能被動元件新品再次出現(xiàn)ELEXCON展場。同時，羅姆、美之電等知名廠商也首次參展。

　　這些新老展商對本屆展會給予充分的肯定，希望借此機會更好的貼近中國市場，高交會電子展的行業(yè)影響力逐步增強！

　　看點四：村田頑童攜女友婉童，環(huán)球旅行抵現(xiàn)場

　　風靡數(shù)屆高交會電子展的“村田頑童”帶著其環(huán)游世界的夢想再次踏上本屆高交會電子展的舞臺。和以往不同的是，此次他不再是形單影只，身邊多了一位可愛的女友“村田婉童”。在“村田頑童”和“村田婉童”的身上安裝了村田的各種產(chǎn)品，同時通過利用村田在產(chǎn)品制造活動中培育出來的尖端技術，即優(yōu)秀的控制技術和電路設計技術，村田成功地實現(xiàn)了“村田頑童”和“村田婉童”的各種功能和其構造。因此，村田也在不斷利用“村田頑童”和“村田婉童”向市場介紹了村田的先進產(chǎn)品，以及宣傳村田的技術在各領域中應用的可能性。本次兩位小明星的環(huán)球之旅抵達高交會電子展，引發(fā)無數(shù)粉絲狂熱追捧。

　　看點五：把握市場脈搏，全面展示熱點應用

　　在全球能源緊張、環(huán)保、減排的大趨勢下，混合動力汽車、電動汽車得到大力發(fā)展，對IC/元器件、MCU 、電源管理器件需求大增。未來汽車的電子化和智能化發(fā)展趨勢將給全球廠商帶來更多機遇。另一方面，智能交通、城市安防、智能電網(wǎng)等行業(yè)市場在政府的大力扶持下，已經(jīng)開始規(guī)模化應用，也將成為未來幾年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點領域。而LED照明更是2010年不容忽視的“重磅炸彈”，目前國內僅LED照明企業(yè)就有三四千家，品種涵蓋了家居 、商照、電工等各個領域，未來15年，中國LED產(chǎn)業(yè)市場和中國出口市場預計可達5萬億元左右。

　　本屆高交會電子展重點展示了應用在智能電網(wǎng)、LED、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的元器件、材料和設備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商都將攜此類技術與產(chǎn)品競相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網(wǎng)絡產(chǎn)品、開關式三端穩(wěn)壓器、高頻平面變壓器等。

　　看點六：環(huán)保節(jié)能低功耗，綠色主題經(jīng)久不衰

　　貼合全球當前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節(jié)能、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產(chǎn)品和技術。例如，在元器件展區(qū)，結合新能源汽車市場國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動、純動車的步伐，深圳市日精電氣技術有限公司此次借高交會電子展之際，推出了其在新能源領域電動汽車EV、HEV、電驅控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風等汽車推廣。

　　此外，村田尖端技術結晶“村田頑童”也是以“綠色環(huán)保”為開發(fā)理念，通過利用村田最新的節(jié)省能源技術、傳感技術和通信技術，開發(fā)了能夠提高電子設備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環(huán)保型村田頑童”

　　值得一提的是，在太陽能光伏領域，PCB組裝焊接及周邊設備制造商勁拓利用其自身技術優(yōu)勢打破了國外企業(yè)在SMT設備與太陽能光伏設備上的壟斷，推動中國太陽能電池生產(chǎn)焊接設備進入產(chǎn)業(yè)上游的裝備制造領域，此次，勁拓攜其相關產(chǎn)品登上高交會電子展這一重要舞臺。

　　看點七：從封裝技術到終端產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)LED解決方案

　　由于材料與封裝技術的進步，發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用于大規(guī)模通用半導體照明的地步。半導體照明有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術。

　　本屆高交會電子展，不但有來自深圳塑镕、創(chuàng)意電子、森陽流體自動化、新澤谷機械等LED產(chǎn)業(yè)鏈的各級廠商攜LED 專用電容、LED驅動IC、在線式LED全自動點膠機、散裝LED插件機等新品新技術登臺亮相，主辦方創(chuàng)意時代更特別邀請了來自香港科技大學的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng)造更多的學習和交流機會……

　　看點八：熱議3G，智能手機等移動終端應用備受青睞

　　在去年的高交會電子展上，出現(xiàn)了不少為3G建網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等基礎設施提供配套元器件、材料和設備的展臺，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機、平板電腦等移動終端提供配套的展品。

　　在3G時代，智能手機等移動終端除了會更加小型化、薄型化之外，還面臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運算量等問題，與之對應的，本屆高交會電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時代移動終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機制造技術論壇（CMMF2010）、手機創(chuàng)新設計大會（CMKC2010）也同樣針對智能手機制造技術創(chuàng)新趨勢、混載實裝技術、人機接口、語音通信和操控體驗、存儲器解決方案等話題進行了深入討論。

　　從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網(wǎng)絡等基礎設備鋪遍中國之后，手機等移動終端市場出現(xiàn)了新的趨勢——智能手機取代傳統(tǒng)手機成為新的增長點，更多的平板電腦、MID、電子書等移動終端市場也開始啟動。

　　看點九：新老應用結合，嵌入式控制技術雙向制勝

　　一直以來，嵌入式控制技術都廣泛的應用于包括工業(yè)、消費電子、網(wǎng)絡通信等在內的各個領域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等新興應用的興起，嵌入式控制技術也煥發(fā)了新的生命力。本次2010 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會上，嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民、TCL集團股份有限公司MID技術總監(jiān)陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內的業(yè)內眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當前大家最為關注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等控制技術新興應用進行了探討。                                            

　　看點十：創(chuàng)新、創(chuàng)意、創(chuàng)造與軟實力

　　與以往重點講述電子設備的基礎功能設計與完善、制造技術與材料工藝不同，今年的論壇更多關注提升企業(yè)軟實力的領域，如創(chuàng)新產(chǎn)品的構思和落實、精益制造與精益創(chuàng)造、產(chǎn)品的工業(yè)設計和人機交互、軟件開發(fā)及與軟硬件的協(xié)調設計、設計的可制造性等。

　　如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005元件混載實裝等技術工藝的介紹，破壞性創(chuàng)新理論、面向未來的手機制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機DFX設計、精益創(chuàng)造、質量管理都成為了嘉賓們關注的焦點；CMKC2010更是特別開設了android系統(tǒng)解析與開發(fā)工作坊、手機工業(yè)設計沙龍等兩個重量級環(huán)節(jié)，亞太Android領域框架開發(fā)聯(lián)盟總架構師高煥堂、《大富翁》開發(fā)者柯博文、著名android開發(fā)者盧育圣共同為關注android發(fā)展的人講述了更多市場機會，天宇ID/MD總監(jiān)朱宏源、酷派設計總監(jiān)陳銘鏞、ONTIM設計總監(jiān)陳澤業(yè)與心雷設計總裁駱歡則就手機設計與情感融合、手機設計思維方式和實現(xiàn)方法、設計團隊協(xié)作和管理等問題貢獻了自己的經(jīng)驗。