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近十年來(lái)，AM335x芯片作為T(mén)I經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源，在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶(hù)歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，TI推陳出新，發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x，用于滿(mǎn)足AM335x用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板，為新一代邊緣HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。

圖：基于TI AM62x的米爾MYC-YM62X核心板開(kāi)發(fā)板

AM62x，為新一代工業(yè)HMI設(shè)計(jì)

AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器。AM62x處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，3D GPU圖形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2圖形加速引擎。此外，這款微處理器還配備16位DDR4/DDR4L動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、攝像頭接口（MIPI-CSI）、顯示器接口（2路LVDS/RGB Parallel）、USB2.0 接口、SDHI接口、3路CAN FD接口、雙千兆以太網(wǎng)接口（TSN），因此特別適用工業(yè)人機(jī)交互(HMI)和電力控制的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。

圖： TI AM62x 處理器框圖

再續(xù)經(jīng)典，AM335x 的升級(jí)替代

AM62x處理器作為T(mén)I Sitara™產(chǎn)品線(xiàn)新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，將接替AM335x續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年！新款A(yù)M62x相較于AM335x，具備多核異構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz等新功能，其CAN、GPMC、千兆以太網(wǎng)接口性能得到跨越性加強(qiáng)，以滿(mǎn)足客戶(hù)高性能處理器的需求。

圖：基于TI AM62x和AM335x對(duì)比

支持雙屏異顯，接口功能豐富

TI AM62x處理器是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F實(shí)時(shí)CPU，含3D GPU圖形加速器（僅AM625x），支持2路顯示控制器，滿(mǎn)足雙屏異顯場(chǎng)景需求，并支持2K高清顯示。處理器還支持2個(gè)具有TSN功能的千兆以太網(wǎng)接口、支持3路原生CAN FD，賦能車(chē)載及周邊產(chǎn)品，支持并行總線(xiàn)GPMC， 滿(mǎn)足ARM與FPGA高速通信，適用于工業(yè)HMI、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、電力、顯控終端等場(chǎng)景。

圖：基于TI AM62x的米爾MYC-YM62X核心板開(kāi)發(fā)板

郵票孔設(shè)計(jì)，高性?xún)r(jià)比

MYC-YM62X核心板，基于TI AM62x處理器，采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。MYC-YM62X具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

圖：基于TI AM62x的米爾MYC-YM62X核心板開(kāi)發(fā)板

單核/雙核/四核全工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，靈活選擇

TI AM62x系列產(chǎn)品提供多款處理器型號(hào)，其中包括AM6254/AM6252/AM6251/AM6234/AM6232/ AM6231等不同型號(hào)，米爾對(duì)3款A(yù)M62x系列的核心板做了引腳兼容設(shè)計(jì)，客戶(hù)可根據(jù)性能和具體場(chǎng)景需求，可對(duì)單核/雙核/四核/GPU功能進(jìn)行設(shè)計(jì)切換，硬件無(wú)需二次開(kāi)發(fā)。

表：基于TI AM62x系列型號(hào)對(duì)比

嚴(yán)苛認(rèn)證，符合高性能智能設(shè)備的要求

米爾基于TI AM62x核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

配套開(kāi)發(fā)板，助力開(kāi)發(fā)成功

米爾基于TI AM62x核心板提供配套的開(kāi)發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載了2路千兆以太網(wǎng)接口、1路USB2.0協(xié)議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO協(xié)議的WIFI/BT模塊、1路HDMI顯示接口、1路DUAL LVDS顯示接口、兩路LVDS 接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、2路RS485/CAN FD帶電氣隔離鳳凰端子接口。

圖：TI AM62x系列MYC-YM62X開(kāi)發(fā)板

豐富開(kāi)發(fā)資源

米爾基于TI AM62x開(kāi)發(fā)板-MYD-YM62X，提供豐富的軟件資源以幫助客人盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，您購(gòu)買(mǎi)后可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開(kāi)發(fā)手冊(cè)。

myir-image-core：米爾定義的一個(gè)精簡(jiǎn)的，啟動(dòng)快速，穩(wěn)定，實(shí)時(shí)的系統(tǒng)，它是以Yocto 構(gòu)建的不包括GUI界面的鏡像，但包含完整的硬件驅(qū)動(dòng)，常用的系統(tǒng)工具，調(diào)試工具等。

myir-image-full：以 Yocto 構(gòu)建的全功能的鏡像，包含所有的完整的硬件驅(qū)動(dòng)，常用的系統(tǒng)工具，調(diào)試工具等，支持使用 Shell, C/C++,QML, Python等應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境。