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推出搭載高通Dragonwing™ IQ-X處理器的新COM-HPC Mini模塊，開拓新應(yīng)用領(lǐng)域

2025年11月26日中國上海嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特 (congatec) 正式發(fā)布首款采用高通Dragonwing™ IQ-X系列處理器的COM-HPC Mini 計(jì)算機(jī)模塊。這款新的 conga-HPC/mIQ-X 模塊搭載 Qualcomm® Oryon™ CPU，提供了卓越的單線程和多線程計(jì)算性能 (此前僅能通過x86方案實(shí)現(xiàn))，并具備同類最佳的能效。邊緣 AI 應(yīng)用，包括本地機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)以及大型語言模型(LLM)的運(yùn)行，將得益于由 Qualcomm® Hexagon™ 處理器驅(qū)動(dòng)的專用 NPU，可獲得高達(dá) 45 TOPS 的 AI 性能。conga-HPC/mIQ-X 滿足了安防、零售交易、機(jī)器人、醫(yī)療技術(shù)和工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)對高性能、高能效計(jì)算平臺(tái)日益增長的需求。

堅(jiān)固、緊湊，并針對 AI 完全優(yōu)化

conga-HPC/mIQ-X 模塊尺寸約與信用卡相當(dāng)，采用堅(jiān)固設(shè)計(jì)，整合高速焊接式 LPDDR5X 內(nèi)存，并支持 -40°C 至 +85°C 的全工業(yè)級溫度范圍。

典型應(yīng)用包括視頻監(jiān)控、用于邊緣分析的傳感器或攝像系統(tǒng)，以及需要本地 AI 推理的設(shè)備。該平臺(tái)非常適合希望在 Microsoft Windows 上利用 Arm 優(yōu)勢的開發(fā)者，與其他架構(gòu)相比可大幅縮短開發(fā)周期，得益于簡化的軟件整合與兼容 UEFI 固件。同時(shí)，所有對體積、重量與功耗(SwaP)高度敏感的設(shè)備，也將受益于該模塊每瓦高性能的優(yōu)勢。

康佳特首席運(yùn)營官兼首席技術(shù)官 Konrad Garhammer 解釋道："conga-HPC/mIQ-X 將嵌入式 Arm 計(jì)算性能推向新高度，并通過 UEFI BIOS 支持、Windows 集成以及完整的生態(tài)體系大幅簡化 AI 加速的邊緣與視覺系統(tǒng)開發(fā)。"

功能特性詳解

conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini 模塊尺寸僅為 95 mm x 70 mm，基于高通 Dragonwing IQ-X 系列處理器，最高支持 64 GB 的 LPDDR5X 內(nèi)存。它擁有最高 12 個(gè) Oryon 核心、一個(gè)專用的 Hexagon NPU、DSP 以及 Qualcomm® Spectra ISP，為視頻、圖像和音頻數(shù)據(jù)的超高效處理提供了優(yōu)化的計(jì)算單元。集成的 Qualcomm® Adreno™ GPU 提供強(qiáng)大的圖形性能，支持最多 3 臺(tái)顯示器和 8K 分辨率。為實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)和外設(shè)連接，該 COM-HPC Mini 模塊提供 2 個(gè) 2.5 Gb 以太網(wǎng)口、最多 16 條 PCIe Gen3/Gen4 通道、2 個(gè) USB4、2 個(gè) USB3.2 Gen2x1 和 8 個(gè) USB2.0。圖形輸出通過 2 個(gè) DDI 和 eDP 實(shí)現(xiàn)，最多 4 個(gè)攝像頭可直接通過 MIPI CSI 連接。2 個(gè) I2C、2 個(gè) UART 和 12 個(gè) GPIO 完善了其功能集。并集成的 TPM 2.0 模塊，作為硬件信任根，為工業(yè)設(shè)備安全提供硬件級保障。

借助 aReady.COM 縮短上市時(shí)間

為加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，康佳特提供優(yōu)化的散熱解決方案、評估板和全面的設(shè)計(jì)支持。這款新的 COM-HPC Mini 模塊也可作為"應(yīng)用就緒"的 aReady.COM版本提供。該版本經(jīng)過定制，預(yù)裝了經(jīng)過驗(yàn)證的操作系統(tǒng)和可選的物聯(lián)網(wǎng)功能軟件構(gòu)建塊，以實(shí)現(xiàn)更快的開發(fā)速度并優(yōu)化成本。

conga-HPC/mIQ-X 提供的版本選項(xiàng):

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