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    在國家要求加強集成電路人才培養(yǎng)的號召下，西安電子科技大學微電子學院攜手美國國家儀器有限公司（National Instruments, NI）共建微電子測試國際合作聯(lián)合實驗室。11月27日，西安電子科技大學郝躍副校長與NI大中華區(qū)總裁Kin-Choong Chan先生簽署了聯(lián)合實驗室合作協(xié)議。

    11月28日，雙方為合力打造的“西電-NI微電子測試國際合作聯(lián)合實驗室”舉行了揭牌儀式，西安電子科技大學國際合作與交流處處長左愿遠與NI大中華區(qū)總裁Kin-Choong Chan先生共同為聯(lián)合實驗室揭牌。同時，依托西電-NI聯(lián)合實驗室舉辦了半導體測試技術(shù)及人才培養(yǎng)交流研討會。工信部人才交流中心副主任李寧出席會議并介紹了中心集成電路人才培養(yǎng)工作，全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽組委會陳黎介紹了大賽情況以及NI在大賽中支持測試人才培養(yǎng)方面的合作情況。西安電子科技大學微電子學院副院長張進成對西電半導體人才培養(yǎng)模式做了介紹。NI全球半導體業(yè)務總監(jiān)Hank Lydick對NI半導體測試技術(shù)與平臺做了介紹。之后，參會代表到聯(lián)合實驗室參觀交流，就半導體測試人才培養(yǎng)開展交流研討。

關(guān)于西電-NI微電子測試國際聯(lián)合實驗室

   西電-NI微電子測試國際聯(lián)合實驗室建設(shè)的目標是在半導體領(lǐng)域建立一個具有示范性的融合教學、科研、產(chǎn)業(yè)為一體的展示基地，通過雙方在半導體領(lǐng)域產(chǎn)學合作協(xié)同育人、科研創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化及服務、開展國際合作交流等多方面的系統(tǒng)化合作，帶動學科的整體發(fā)展和影響力，聯(lián)合建立集成電路人才培養(yǎng)體系，在全國相關(guān)高校及半導體行業(yè)內(nèi)起到示范和引領(lǐng)作用，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需、創(chuàng)新能力強的工程型人才。結(jié)合西電在微電子人才培養(yǎng)、科學研究和工程攻關(guān)以及NI全球領(lǐng)先的半導體測試技術(shù)和工程經(jīng)驗，逐漸建立以集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向的“教學-科研-產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)合作體系，并取得了一定成果。

   在產(chǎn)學合作協(xié)同育人方面，依托教育部產(chǎn)學合作協(xié)同育人平臺，西電微電子學院與NI在產(chǎn)學合作協(xié)同育人方面展開積極合作。合作項目“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對接平臺-半導體測試技術(shù)”獲批2016年第一批教育部產(chǎn)學合作協(xié)同育人項目（項目編號：201601011013）。針對課程合作，西電微電子學院與NI計劃合作開發(fā)混合信號IC測試、RFIC測試、集成電路測試技術(shù)實踐等一系列課程。其中，混合信號IC測試課程已于2017年9月正式面向?qū)W生開課。

   在科研創(chuàng)新合作方面，聯(lián)合實驗室在半導體領(lǐng)域提供雙方共同合作研究的平臺基礎(chǔ)，專注于半導體測試技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)研究。合作研究方向包括AD/DA混合信號測試技術(shù)、數(shù)字芯片測試技術(shù)及RFIC芯片測試技術(shù)等。目前，基于NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計平臺LabVIEW和PXI技術(shù)平臺，已經(jīng)有科研成果產(chǎn)出。

   在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和服務方面，聯(lián)合實驗室將致力于半導體領(lǐng)域新技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)服務。包括：針對半導體領(lǐng)域的科研先進研究成果，快速建立產(chǎn)業(yè)化的機制和平臺，以聯(lián)合實驗室的平臺和技術(shù)為依托，支持橫向項目的拓展；面向行業(yè)企業(yè)提供產(chǎn)品預研、實驗服務、技術(shù)咨詢服務等多種合作模式；突出產(chǎn)學研有效結(jié)合，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)亟需的專業(yè)高校人才的同時，作為NI在半導體行業(yè)內(nèi)授權(quán)的培訓和認證中心，可以為相關(guān)企業(yè)提供專業(yè)的半導體測試系統(tǒng)開發(fā)培訓和認證服務；構(gòu)建對于西北地區(qū)半導體行業(yè)的公共服務平臺，為西北地區(qū)半導體行業(yè)發(fā)展提供整體帶動作用；定期聯(lián)合舉辦面向全國的半導體人才培養(yǎng)及測試技術(shù)交流活動，進一步擴大聯(lián)合實驗室影響力。

   在國際合作交流方面，聯(lián)合實驗室積極開展國際合作交流，與國際知名高校在課程、學術(shù)交流及師生互訪等方面展開合作。目前，聯(lián)合實驗室已經(jīng)與美國Texas Tech University（TTU），University of Florida（UFL）及Texas A&M University（TAMU）針對半導體測試相關(guān)課程開始開展合作。

   集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。在此過程中，提升集成電路緊缺人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新能力具有重要意義。未來，在聯(lián)合實驗室各項工作逐步落地后，進一步考慮依托聯(lián)合實驗室在教學、科研和產(chǎn)業(yè)各方面的積累，由西安電子科技大學微電子學院和NI公司牽頭，引入半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的國內(nèi)外研究機構(gòu)及上下游企業(yè)力量，共同成立半導體人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，打造半導體人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈，進一步形成更完整的“產(chǎn)學研用”良性循環(huán)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，提升人才培養(yǎng)水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才和智力支撐。

關(guān)于NI

自1976年以來，NI (www.ni.com) 一直致力于提供各種強大的基于平臺的系統(tǒng)來幫助工程師和科學家提高效率和加速創(chuàng)新，以解決全球面臨的重大工程挑戰(zhàn)。NI的圖形化系統(tǒng)設(shè)計方法為工程界提供了集成式的軟硬件平臺，有助于加速原型系統(tǒng)的開發(fā)。通過圖形化系統(tǒng)設(shè)計平臺，包括高效的圖形化開發(fā)軟件LabVIEW，以及高性價比的模塊化硬件，在整個工業(yè)界，NI已經(jīng)幫助各領(lǐng)域的工程師不斷創(chuàng)新，為遍布全球各地的35000家不同的客戶提供多種應用選擇，在縮短產(chǎn)品問世時間的同時有效降低開發(fā)成本。在半導體行業(yè)，NI的產(chǎn)品覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計到生產(chǎn)的幾乎全部流程，為業(yè)內(nèi)的設(shè)計室、晶圓廠、封測廠、高校和研究機構(gòu)提供了非常有力的技術(shù)支撐，為他們提供可擴展的解決方案來應對成本、設(shè)計和器件挑戰(zhàn)。

關(guān)于NI院校合作計劃

在工程教育界，NI長期以來都以推動創(chuàng)新教學、實現(xiàn)高效科研，助力工程教育發(fā)展為己任, 基于自身的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢和與高校的多樣化合作，為高校教學提供豐富的動手實踐和基于項目的學習體驗，幫助高校工程教學與研究提升到一個新的層次。目前，NI已于國內(nèi)高校合作建立了300多個教學與科研實驗室，每年新增超過50000名大學生學習LabVIEW及相關(guān)課程，國內(nèi)重點高校中超過70%的高校開設(shè)了LabVIEW相關(guān)課程并建立相應實驗室。基于對幾乎每個行業(yè)正在發(fā)生的技術(shù)進步的深入理解以及在工程教育方面積累的豐富經(jīng)驗，NI與全球眾多高校針對工程教育改革展開了深入合作，共同探索創(chuàng)新工程人才的培養(yǎng)。

關(guān)于NI半導體測試技術(shù)

NI為半導體行業(yè)提供了從研發(fā)驗證到量產(chǎn)測試的完整解決方案，基于統(tǒng)一平臺化的方法實現(xiàn)從實驗室驗證測試到量產(chǎn)的跨越。在實驗室，NI能夠提供高效的實驗室自動化，采用模塊化方法提高測試覆蓋率并提升測試速度; 在產(chǎn)線，NI能夠提供儀表級別的高性能STS（Semiconductor Test System），并且采用ATE的設(shè)計與生產(chǎn)環(huán)境對接。而實驗室和量產(chǎn)測試之間均采用了模塊化儀器PXI架構(gòu)，這樣的方法將打通測試融合壁壘，不僅有效縮減了數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，更是time to market的減少。