國際汽車電子巨頭強攻芯片市場
http://www.debgrams.com 2007-05-21 10:10 來源：中國汽車報
在日前舉辦的第三屆中國國際汽車電子產品與技術展上，一些國外汽車半導體廠商展示了針對中國市場需求的車用芯片解決方案。日本瑞薩科技公司舉辦了“芯思想，芯動力”技術交流會，展示其車用芯片產品及解決方案。飛思卡爾公司有關人士表示，要加快與中國汽車電子企業的芯片技術合作。
有跡象表明，國際汽車電子巨頭在中國開始了新一輪更深層次的攻勢。
車用芯片進入門檻高
汽車電子是目前電子行業最具誘惑力的領域，而汽車電子的核心就是芯片。芯片領域本身是一個高門檻的領域，汽車芯片的門檻更高。芯片將集成更多的功能，在汽車導航、音響、動力控制方面找到用武之地。
中科院電工研究所一位專家認為，與一般消費用芯片的最大區別是，車用芯片需要在極苛刻的環境下運行。例如可能要工作在-40℃~+120℃的環境中，同時還要考慮振動、潮濕、灰塵、油污等其他因素，這就要求車用芯片要有很高的可靠性和穩定性。另外，汽車芯片需要特殊的制造工藝和認證。
一位業內人士也指出，汽車不同于一般電子消費品，汽車壽命一般可達10年以上，這就要求汽車電子解決方案供應商可以提供長期的技術支持。
芯片是技術升級的“急先鋒”
專家預測，未來5年內汽車電子裝置成本將占到汽車整車成本的40%~50%。目前，在中檔車上，這個比例只有20%左右。汽車已由單一的機械產品發展成高級的機電一體化產品，在這個變革中，芯片充當了急先鋒的角色。
隨著汽車向更節能、更舒適、更安全、更智能的方向發展，車用芯片也迎來了更廣闊的發展空間，同時對汽車用芯片的需求層次和數量也不斷提升。據權威機構調查顯示，上個世紀90年代中期，一些汽車的安全氣囊數量僅為2個，到2002年增加到4個，預計2008年以后，安全氣囊的數量會增加到12個以上。其中除了對車內人員的保護以外，安全氣囊的保護范圍將延伸到對行人的保護，這些需求會提高芯片的應用數量。
不僅車用芯片數量增加，而且功能也在提升。瑞薩科技的工程師介紹，汽車導航系統從初期的簡單繪圖到第2代的2D繪圖再到第3代的3D繪圖，對芯片提出了新要求，未來的導航中樞芯片會是集成有2D或3D繪圖功能、USB、GPS、串行口等控制器的多功能合一芯片。
國外廠商積極參與中國本土汽車電子技術研發
中國汽車年產量增長速度很快，一部分轎車和很大部分商用車為本土廠商生產。同時，國產汽車也從最基本的單純駕駛功能逐漸發展到發動機控制、安全氣囊、汽車導航、ETC等高功能電子化的階段。瑞薩科技有關專家表示，中國本土廠商為實現這些功能，急需半導體的應用技術。
正是本土汽車企業的需求，讓汽車芯片供應商都很看重中國市場，逐鹿中國市場的國際汽車電子廠商積極與中國研究機構、大學等展開多種合作。一些國外汽車半導體供應商擴展中國本土客戶業務，提供符合中國標準和需要的產品與解決方案。瑞薩科技明確表示，在日本汽車電子領域有豐富的經驗，愿意為中國客戶提供最佳的解決方案。 瑞薩用于車身控制的芯片產品，已被沈陽中順汽車有限公司等數家企業采用。另外一家國外汽車電子供應商也表示，可以提供多種開發工具、資料并給予現場支持，為汽車電子供應商營造一個低風險的開發環境。
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