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     2013年鼎實(shí)科技將推出PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)從站芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案，這將是鼎實(shí)OEM板的升級(jí)換代產(chǎn)品，標(biāo)志著鼎實(shí)提供PROFIBUS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)發(fā)展到一個(gè)新的階段。

1、什么是鼎實(shí)科技的PROFIBUS開(kāi)發(fā)芯片解決方案

鼎實(shí)科技PROFIBUS嵌入式OEM板卡已有近十年市場(chǎng)發(fā)展歷程，贏得了百余家企業(yè)產(chǎn)品配套，應(yīng)用產(chǎn)品種類達(dá)十幾種，產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)展至十幾個(gè)行業(yè)。鼎實(shí)OEM嵌入板卡擁有穩(wěn)定的客戶群。在此基礎(chǔ)上鼎實(shí)科技又推出OEM1、OEM2技術(shù)升級(jí)產(chǎn)品DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡，產(chǎn)品由DPV0技術(shù)升級(jí)到DPV0+V1/C1+V1/C2。滿足市場(chǎng)日益增加的對(duì)DP/V1技術(shù)的需求。

鼎實(shí)科技的PROFIBUS開(kāi)發(fā)芯片解決方案是在DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡技術(shù)基礎(chǔ)上，將兩種產(chǎn)品全部功能集成在一塊144-PinTQFP(20x20 mm)芯片上。該芯片—DSDPV1在技術(shù)應(yīng)用上與DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡完全兼容，因此，用戶不必了解PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2技術(shù)細(xì)節(jié)，可輕松采用DSDPV1芯片自主開(kāi)發(fā)具有PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2從站功能產(chǎn)品。簡(jiǎn)而言之：
     鼎實(shí)DSDPV1芯片＝OEM1/OEM2用戶協(xié)議＋PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)從站協(xié)議

2、為什么板卡要換成芯片

·適合各種產(chǎn)品PCB結(jié)構(gòu)尺寸要求：DSDPV1芯片外形是標(biāo)準(zhǔn)封裝144-PinTQFP(20x20 mm)，比OEM1（50×70）面積減少85%、OEM2（42×64.5）面積減少89%。
·與OEM1、OEM2相比成本低，價(jià)格下降50%

3、DSDPV1芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)

——與OEM板卡系列相比：

①體積更小、面積減少80%，適合更多產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

②用戶開(kāi)發(fā)自主，不依靠改變板型的定制；

③單臺(tái)成本比OEM低；

④雙口RAM和UART方式集成一體，方便選型應(yīng)用；

⑤在全面支持PROFIBUS-DP/V0基礎(chǔ)上增加DPV1(C1+C2)功能；

——與采用SPC3（VPC3）方案相比：

①      開(kāi)發(fā)容易掌握、開(kāi)發(fā)周期短、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、當(dāng)產(chǎn)品需要V1技術(shù)時(shí)優(yōu)勢(shì)更加明顯；

②      開(kāi)發(fā)一次性投資少，包括：開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)、診斷工具、軟件等。

③      良好的鼎實(shí)技術(shù)服務(wù)和免費(fèi)培訓(xùn)，共享鼎實(shí)積累的同類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

④      產(chǎn)品認(rèn)證技術(shù)保證，包括：免費(fèi)的自主預(yù)認(rèn)證例程、技術(shù)咨詢等；

⑤      持續(xù)的技術(shù)升級(jí)保證及技術(shù)服務(wù)：用戶產(chǎn)品協(xié)議棧的升級(jí)有鼎實(shí)的技術(shù)保證，輕松跟上國(guó)際技術(shù)發(fā)展潮流；

⑥      產(chǎn)品技術(shù)保密：產(chǎn)品自主開(kāi)發(fā)不依賴于定制，可以更好地技術(shù)保密。

4、哪些用戶最適合采用DSDPV1芯片方案

①      工控行業(yè)產(chǎn)品提供廠家，具有自主產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力；

②      計(jì)劃自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品PROFIBUS協(xié)議通信接口；

③      缺乏現(xiàn)場(chǎng)總線PROFIBUS技術(shù)基礎(chǔ)并且沒(méi)有未來(lái)深入研究這項(xiàng)技術(shù)計(jì)劃；

④      市場(chǎng)有需求且要求開(kāi)發(fā)周期短；

⑤      產(chǎn)品有一定批量，相對(duì)在意產(chǎn)品成本；

⑥      要求產(chǎn)品認(rèn)證；

⑦      產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間小不能額外加PCB板；

⑧      需要在開(kāi)發(fā)、批量制造工裝測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持方面提供技術(shù)培訓(xùn)；

5、DSDPV1芯片主要用途

開(kāi)發(fā)PROFIBUS從站設(shè)備的通信協(xié)議接口，如：運(yùn)動(dòng)控制器（伺服控制器、步進(jìn)控制器）、機(jī)器人、變頻器、電機(jī)啟動(dòng)器、電機(jī)保護(hù)裝置、電量測(cè)量、測(cè)量?jī)x表、傳感器、溫度控制器、HMI、顯示儀表、PLC等。