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    電子制造業中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類生存環境的重要原因之一，世界各國都在推行電子制造領域的無鉛計劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛材料過渡的特殊時期，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，在無鉛工藝方面，我國目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時，特別當無鉛元器件遇到有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。由北京電子學會主辦、北京SMT專業委員會承辦的2007年北京國際綠色(無鉛)制造技術及材料研討會上，各界專家針對無鉛制造的現狀、無鉛制造存在的主要問題以及過渡和執行階段有鉛無鉛混用應注意的問題和解決對策進行了深入探討。專家認為，目前，無鉛的推行已經成為不可改變的事實，我們應從技術上做出選擇，把自己所受到的不良影響程度降到最低。
　　無鉛工藝處于過渡和起步階段
　　鉛污染的問題對人類生存環境以及人體健康造成了極大的威脅，對于電子制造業，以RoHS&WEEE法案為主的一系列規范法規，將鉛的環保控制問題聚焦在了焊料的無鉛化上，但是焊料的無鉛化帶來的不僅僅是簡單的焊料改變，對電子制造的整個供應鏈包括元器件、電路板、組裝企業甚至用戶都產生了一系列影 
響，深入地了解和認識這些問題，對于無鉛化的決策有很大的幫助。
　　有專家認為，焊料的無鉛化帶來的不僅僅是焊料本身的變化，對于上下游企業包括印制電路板、元器件和組裝企業都有很大的影響，形成了多個技術難點。對用戶而言，無鉛化還對產品可靠性產生影響，存在沖擊性能差、錫須等眾多沒有完全認識與有效解決的問題，加上疲勞模型的不成熟，必將導致相當長時間內無鉛焊點的長期可靠性得不到準確的把握，電子產品將存在不可預知的風險。
　　公安部第一研究所顧靄云教授在接受《中國電子報》記者采訪時強調，雖然國際國內都在不同程度地應用無鉛技術，但目前還處于過渡和起步階段，從理論到應用都還不成熟，沒有統一的標準，對無鉛焊接的焊點可靠性還沒有統一的認識，因此，無論國際還是國內，無鉛應用技術都還非常混亂，大多數企業雖然焊接材料無鉛化了，但元器件焊端仍然有鉛。究竟哪一種無鉛焊料更好，哪一種PCB焊盤鍍層對無鉛焊更有利，哪一種元器件焊端材料對無鉛焊點可靠性更有利，無鉛焊對印刷、焊接、檢測等設備究竟有什么要求，這些都還沒有一個明確的說法。“這種狀態對無鉛焊接產品的可靠性非常不利，目前迫切需要加快對無鉛焊接技術從理論到應用的研究。”顧靄云認為。
　　無鉛焊接可靠性問題受關注
　　無鉛焊接可靠性是目前制造廠商和用戶都十分關心的問題，尤其是當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，甚至在可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性是非常讓人擔憂的。
　　美國偉創力等一些大公司對可靠性做了一些試驗，試驗結果大體上有一個比較相近的結論：大多數民用、通信等領域，由于使用環境沒有太大的應力，無鉛焊點的機械強度甚至比有鉛的還要高，但在使用應力高的地方，如高低溫、低氣壓等惡劣環境下，由于無鉛蠕變大，無鉛比有鉛的可靠性差很多。顧靄云認為，無鉛長期可靠性目前還沒定論，這也是一些高可靠性產品獲得豁免的主要原因之一。
　　KIC特約顧問薛競成介紹說：“從我這幾年和西方專家級研究人員的交流中發現，的確沒有專家很有把握地告訴我們可靠性沒問題。他們都會很小心地加上一句，我們仍然需要進一步的研究和觀察。無鉛的研究雖然已經有15年，但實際應用在產品上只不過5年，這不論是在時間上還是使用上，都無法提供給我們很有信心的數據和經驗。”
　　清華-偉創力SMT實驗室王豫明在接受《中國電子報》記者采訪時強調，電子產品的可靠性是指整個連接系統，而不單指焊點，它還包括PCB、元器件等。“無鉛焊接與錫鉛焊接相比，只有短短十幾年的時間，而研究錫鉛的可靠性已經有四五十年了，很清楚地知道有哪些問題。無鉛我們還不知道有哪些問題。有些問題有答案，有些問題還沒有答案，只是剛剛提出來，對于無鉛可靠性的問題是工業界面臨的最緊迫的問題。”王豫明說。
無鉛制造人才是關鍵 
　　作為電子制造大國，無鉛化電子組裝是中國電子制造業目前面臨的巨大的市場和技術挑戰，跟上無鉛潮流也是中國電子制造與國際電子制造業接軌的契機。 
　　有專家認為，無鉛轉換促進現有電子組裝的設備和技術的更新，和新材料的應用。然而，實施無鉛化的生產需要跨越較低端的“設備操作型”技術門檻。這是因為，僅僅有相應的機器和材料，如果企業的工程人員不具備深層次的焊接工藝和材料性質的知識，企業將很難對產品的質量成本進行控制。另外，無鉛過渡還將要求企業的工程技術和管理人士，接受先進完善的生產制造和供應鏈的運作管理觀念，促進企業向技術型生產管理轉型。 
　　日本歐姆龍公司平岡羲明認為，當前在中國的表面貼裝產業中面臨的最大問題：一是環保要求的焊接無鉛化，二是如何保持生產利潤，其三就是缺少具有豐富經驗的工程技術人員。這三點都是目前中國表面貼裝加工企業亟待解決的問題。  
　　可以說跨越綠色電子組裝的技術門檻，是企業提高工藝技術、產品可靠性意識、生產制造管理水平以及商業競爭力的難得的時機。