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高算力！低功耗！

見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能

年度電子 + 嵌入式 + 半導(dǎo)體大展

elexcon 2023盛大開(kāi)幕！

攜手共進(jìn)，穿越周期

45,000㎡展覽規(guī)模、500+品牌展商

20+高峰論壇、200+專(zhuān)家大咖齊聚

為您把脈下一輪市場(chǎng)上升周期的拐點(diǎn)方向

01

3 大主題展

500+品牌閃耀登場(chǎng)

緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”，吸引了500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，面向新能源汽車(chē)、智能駕駛、電源與儲(chǔ)能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，帶來(lái)最新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。

從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成！elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類(lèi)千余款熱門(mén)產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)同期四展精彩聯(lián)動(dòng)，助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作，讓國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈更有韌性。

嵌入式與AIoT展

算力是驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著元宇宙、自動(dòng)駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)機(jī)遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來(lái)一場(chǎng)AI時(shí)代盛宴，但又不止于AI！

創(chuàng)龍科技（展位號(hào)1R56）10多年來(lái)一直專(zhuān)注于ARM、FPGA、DSP異構(gòu)多核技術(shù)開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式產(chǎn)品平臺(tái)提供商。

Type-C PD特色應(yīng)用（PDUSB）、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)與手機(jī)周邊、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等多領(lǐng)域百余件展品及應(yīng)用方案帶您進(jìn)入沁恒（展位號(hào)1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。

航順芯片（展位號(hào)1S20）展示了HK32MCU在物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用，一眾爆款及明星產(chǎn)品亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)！

以32位MCU為主營(yíng)方向的澎湃微電子（1號(hào)館1N32）在現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)單芯片離線(xiàn)語(yǔ)音風(fēng)扇方案、高速風(fēng)筒方案、油煙機(jī)無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、角磨方案、數(shù)傳模塊方案等。

時(shí)創(chuàng)意已多年參會(huì)，此次攜旗下嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品精彩亮相（展位號(hào)1K11），分享存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)和客戶(hù)應(yīng)用案例。LPDDR5、UFS3.1作為公司重要戰(zhàn)略規(guī)劃產(chǎn)品亦于會(huì)上重磅首發(fā)。

慧智微（展位號(hào)1N20）現(xiàn)場(chǎng)展示了5G可重構(gòu)的射頻前端最新開(kāi)發(fā)進(jìn)展、消費(fèi)類(lèi)/工業(yè)類(lèi)/車(chē)載類(lèi)射頻前端最新應(yīng)用、未來(lái)射頻前端技術(shù)演進(jìn)等最新射頻技術(shù)與射頻產(chǎn)品。

現(xiàn)場(chǎng)，還匯聚了安路科技、紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、沁恒微電子、中移物聯(lián)、靈動(dòng)微電子、華大電子、中科芯、國(guó)芯科技、中微半導(dǎo)、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導(dǎo)體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠(chǎng)商重磅亮相，呈現(xiàn)一場(chǎng)國(guó)內(nèi)AI的饕餮盛宴！

電源與儲(chǔ)能展

當(dāng)前，不論是汽車(chē)的電動(dòng)化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端對(duì)“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng)。而這一過(guò)程中，離不開(kāi)功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐。如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì)？8月23至25日來(lái)elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨電源與儲(chǔ)能展現(xiàn)場(chǎng)，看見(jiàn)答案！

清純半導(dǎo)體（展位號(hào)1E55）是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國(guó)際水平、并且基于國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET的企業(yè)之一，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在光伏、儲(chǔ)能、充電樁、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

圍繞新能源汽車(chē)、通信、工業(yè)等領(lǐng)域，風(fēng)華高科（展位號(hào)1L32）有多款新產(chǎn)品、新工藝亮相。例如面向新能源汽車(chē)領(lǐng)域的車(chē)規(guī)諧振電容、車(chē)規(guī)瓷介電容；通訊領(lǐng)域的小尺寸一體成型功率電感；應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的超高壓牛角鋁電解等產(chǎn)品。

宇陽(yáng)科技（展位號(hào)1L26）在本次展會(huì)上展出了旗下工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)和通用型全系列產(chǎn)品和多款定制化產(chǎn)品，全方位展示宇陽(yáng)科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新銳品牌安森德（展位號(hào)1F35）攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級(jí)芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相，邀您共商“芯”機(jī)遇，共謀“芯”發(fā)展。

威兆半導(dǎo)體（展位號(hào)1H08）始終聚焦功率器件研發(fā)與應(yīng)用技術(shù)研究，憑借多年的科研攻關(guān)已成為少數(shù)同時(shí)具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊，以及特殊半導(dǎo)體制程設(shè)計(jì)能力的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。

elexcon2023現(xiàn)場(chǎng)還匯聚了安世半導(dǎo)體、凌訊微、羅德與施瓦茨、至信微、中車(chē)、海乾、茂睿芯、英諾賽科、鎵未來(lái)、廣東場(chǎng)效應(yīng)、COSAR、通科、金譽(yù)、可易亞、華之海、復(fù)錦、芯力特、為芯半導(dǎo)體、愛(ài)浦、明緯、拓爾微、沃芯半導(dǎo)體、圭石南方、威谷微；揚(yáng)興、順絡(luò)電子、力特、創(chuàng)意電子、微容、岑科、科達(dá)嘉、翔勝科技、京頻科技、深海、宇熙等國(guó)內(nèi)外電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用，及無(wú)源器件領(lǐng)域的品牌廠(chǎng)商。

同時(shí)，為滿(mǎn)足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)的需求，誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測(cè)技術(shù)及設(shè)備品牌同時(shí)亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢(shì)！

SiP與先進(jìn)封裝展

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局。對(duì)于中國(guó)而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！

HIWIN（展位號(hào)9H22）晶圓機(jī)器人提供半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)完整解決方案！

銳德熱力設(shè)備（展位號(hào)9B55）現(xiàn)場(chǎng)展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空氣相焊及VX-Semico半導(dǎo)體回流焊3款明星產(chǎn)品亮相現(xiàn)場(chǎng)。

鐳晨科技（展位號(hào)9B11）攜高精度檢測(cè)技術(shù)解決方案、電源儲(chǔ)能行業(yè)解決方案、Underfill 3D光學(xué)檢測(cè)解決方案以及3D AOI、雙面涂覆AOI等明星設(shè)備亮相，共啟半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智之旅。

針對(duì)Chiplet的完整的SI/PI/多物理場(chǎng)分析解決方案：芯和半導(dǎo)體（展位號(hào)9C61）此次帶來(lái)了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺(tái)。

elexcon2023“明星”封測(cè)展館再擴(kuò)版圖，從國(guó)產(chǎn)芯片到先進(jìn)封裝龍頭，從功率器件到傳統(tǒng)封測(cè)大廠(chǎng)，云集了華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群/矽磐微、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、奕成科技、佛智芯、奇普樂(lè)、奇異摩爾、高格芯微、Ansys、Cadence、西門(mén)子EDA、芯瑞微、銦泰、思立康、軸心、凱格精機(jī)、愛(ài)德萬(wàn)、寶士曼、盟拓智能、華芯智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯(lián)、誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)等半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)服務(wù)、EDA/IP、先進(jìn)材料等領(lǐng)域全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

除了三大主題展年度新品亮相，elexcon現(xiàn)場(chǎng)還打造了2條深度互動(dòng)的封裝產(chǎn)線(xiàn)、14+熱門(mén)技術(shù)展示專(zhuān)區(qū)。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必馳、中車(chē)、英諾賽科、極海半導(dǎo)體、鎵未來(lái)、賽昉、凱云、孤波、中微電、飛騰、沐曦、廣電計(jì)量、普源精電等翹楚企業(yè)紛紛登場(chǎng)！

在540㎡的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線(xiàn)互動(dòng)模式，為您詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，碰撞出半導(dǎo)體行業(yè)思維的“芯”火花！凱意科技（展位號(hào)9L32）今年再次聯(lián)合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè)、世禹精密、標(biāo)王工業(yè)、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商，在現(xiàn)場(chǎng)搭建“第三屆晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)”，讓觀(guān)眾直觀(guān)了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。

通過(guò)可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。鴻騏科技（展位號(hào)9L26）也攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動(dòng)BGA植球整線(xiàn)”，展示上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī)、下料機(jī)等多款設(shè)備，帶來(lái)一站式植球解決方案。

02

20+場(chǎng)高峰論壇

洞察全球智能化商機(jī)！

展會(huì)首日，UCle™聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子、中興微電子、沐曦、安世、中車(chē)、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)安汽車(chē)、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專(zhuān)家學(xué)者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來(lái)最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向。第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站、2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇、第五屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)、2023第七屆人工智能大會(huì)、新時(shí)代綠色能源儲(chǔ)能技術(shù)大會(huì)、第五屆國(guó)際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇……多場(chǎng)高峰論壇熱點(diǎn)紛呈，現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾爆滿(mǎn)。

明后天，2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)、新型電子電氣架構(gòu)與車(chē)規(guī)芯片發(fā)展解決方案、GPU技術(shù)與生態(tài)專(zhuān)題論壇等高峰論壇也將陸續(xù)啟幕！精彩繼續(xù)！

03

專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家團(tuán)登場(chǎng)

一站整合供應(yīng)鏈資源