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MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源
http://www.debgrams.com 2006-02-09 16:07 來源：廣州金升陽科技有限公司（MORNSUN）
MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源，簡稱ADP系列，該系列產品采用了先進的包封封裝工藝，產品尺寸僅為：27*8*5MM，只占原有產品體積的25％左右，在業界同系列產品中體積最小。該系列產品散熱性能好，同時包封材質全部為阻燃材質。包封封裝模塊電源大大節省了空間，滿足了應用領域對模塊電源超小體積的嚴格要求，ADP系列模塊電源最大的優勢是有可調輸出電壓功能，尺寸薄，長度短。此系列產品為反轉DC/DC模塊電源，該系列DC/DC模塊可以根據電路要求，調節輸出電壓的大小，在行業內產品中屬技術獨創，此項技術在此之前國內前所未有。該項技術超越了以往的常規性產品，具有國際先進水平，反轉DC/DC模塊電源滿足了需要負電壓啟動的應用領域，使DC/DC模塊產品成功的延伸到數碼產品中，為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。
適用范圍：LCD
寬電壓輸入： 4.5－5.5 VDC
輸出電壓：-12～-24VDC/25MA
額定輸出功率：0.6W
國際標準引腳方式
阻燃封裝，滿足UL94-V0要求
溫升低，自然空冷，無需外加散熱片
無需外加元件可直接使用
可直焊于PCB板上
輸出電壓可調
MTBF>350萬小時(25℃)
為保證產品的使用壽命和可靠性，可根據產品要求選擇使用寬壓系列或穩壓系列產品。如需幫助，熱忱的歡迎您隨時致電我們，電話020-38601523，將由我們的工程師為您提供專業技術服務。
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