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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器的RA0L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。該系列具備超低功耗特性，為電池供電設(shè)備及其他消費(fèi)電子、家電、白色家電，及工業(yè)系統(tǒng)控制領(lǐng)域提供業(yè)界卓越的電容式觸控解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)快速且經(jīng)濟(jì)的部署。

瑞薩于2024年推出的RA0 MCU系列憑借其經(jīng)濟(jì)性與低功耗優(yōu)勢(shì)，贏得眾多客戶的青睞。RA0L1系列在延續(xù)這些優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上新增電容式觸控功能，使設(shè)計(jì)人員能夠以極低成本打造響應(yīng)靈敏、外觀精美且低功耗的用戶界面。

RA0L1系列MCU擁有業(yè)界優(yōu)異的功耗表現(xiàn)：工作模式下電流低至2.9mA，睡眠模式下僅0.92mA。此外，該系列還集成高速片上振蕩器（HOCO），具備同類產(chǎn)品最快的喚醒速度。快速喚醒功能使RA0L1 MCU能更長(zhǎng)時(shí)間保持待機(jī)模式，且功耗降至微不足道的0.25μA，較其它解決方案電流消耗降低達(dá)90%。

針對(duì)低成本優(yōu)化的功能集

RA0L1系列的功能集專為成本敏感型應(yīng)用優(yōu)化。其工作電壓范圍寬達(dá)1.6V至5.5V，客戶在5V系統(tǒng)中無需額外配置電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。該系列MCU還集成多種通信接口、模擬功能、安全功能及安全機(jī)制，有助于降低客戶BOM成本。產(chǎn)品提供包括4mm×4mm 24引腳QFN微型封裝在內(nèi)的多種封裝選項(xiàng)。

此外，新型MCU搭載的高精度（±1.0%）HOCO可提升波特率精度，使設(shè)計(jì)人員無需使用獨(dú)立振蕩器。與業(yè)界其它HOCO不同，該振蕩器在-40°C至125°C環(huán)境下均能保持這一精度。寬溫特性讓客戶無需在回流焊后進(jìn)行耗時(shí)且成本高昂的“微調(diào)”，即可簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)。

瑞薩在電容式觸控技術(shù)領(lǐng)域的卓越優(yōu)勢(shì)

瑞薩提供業(yè)界優(yōu)異的電容式觸控技術(shù)，助力客戶在各類系統(tǒng)中快速、經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)觸控界面。其自電容法可簡(jiǎn)化防水設(shè)計(jì)，相比互電容方案可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。瑞薩的多頻測(cè)量技術(shù)符合IEC61000-4-3的第4級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適用于需要較強(qiáng)效抗電磁干擾防護(hù)的醫(yī)療應(yīng)用。此外，瑞薩還提供專用的電容式觸控開發(fā)資源，包括QE for Capacitive Touch工具，可簡(jiǎn)化電容式按鍵的靈敏度調(diào)節(jié)，加速開發(fā)進(jìn)程。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0L1融合了RA0系列MCU在功耗和成本效益方面的優(yōu)勢(shì)，以及我們卓越的電容式觸控技術(shù)與工具。我們期待客戶運(yùn)用這些器件，創(chuàng)造出更多創(chuàng)新的觸控界面解決方案。”

RA0L1產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：32MHz Arm® Cortex®-M23

存儲(chǔ)：最高64KB，集成代碼閃存及16KB SRAM

擴(kuò)展溫度范圍：環(huán)境溫度-40°C至125°C

定時(shí)器：定時(shí)器陣列單元（16位×8通道）、32位間隔定時(shí)器（8位×4通道）、RTC

通信外設(shè)：3個(gè)UART、2個(gè)異步UART、6個(gè)簡(jiǎn)化SPI、2個(gè)I2C、6個(gè)簡(jiǎn)化I2C

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓

HMI：電容式觸控（最多24通道）、受控電流驅(qū)動(dòng)端口（最多8個(gè)）

安全特性：SRAM奇偶校驗(yàn)、無效內(nèi)存訪問檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、輸出電平檢測(cè)、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)

安全機(jī)制：唯一ID、TRNG、閃存訪問窗口、閃存讀保護(hù)

封裝：24/32/48引腳QFN、32/48引腳LQFP、20引腳LSSOP

全新RA0L1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)帶來充分的靈活性。借助FSP，客戶可簡(jiǎn)化與其它RA系列產(chǎn)品之間相互遷移的過程。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA0L1 MCU產(chǎn)品群與其產(chǎn)品組合中的眾多可兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括電容式觸摸遙控器。“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：renesas.com/win。

供貨信息

RA0L1產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現(xiàn)已上市，同步推出RA0L1快速原型開發(fā)板和RA0L1電容式觸摸評(píng)估系統(tǒng)。客戶可以在瑞薩網(wǎng)站或通過分銷商訂購(gòu)樣品及套件。更多新品詳情，請(qǐng)?jiān)L問：renesas.com/RA0L1。