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    來自業(yè)界的消息稱，美國進出口銀行已經做出決定，拒絕中芯國際要求提供的7.69億美元貸款保證，以阻止中芯國際向美國應用材料公司(Applied Materials，下稱應用材料)購置芯片制造設備。“至今為止，我們尚未收到任何銀行有關拒絕我們貸款申請的通知。”中芯國際相關人士表示現(xiàn)在還不是發(fā)表評論的時候。  

    這已經是中芯國際在美國采購設備時第二次遇到難題，早在2001年初，中芯國際向應用材料訂購的雙電子束系統(tǒng)，其出口許可證就遭到剛剛上臺的布什政府凍結。最后，中芯國際不得不轉向瑞典定購相關設備。  

    “超級廠房”計劃受阻  

    “美國進出口銀行的貸款保證主要用于2006年之后的設備購買。”中芯國際有關人士稱。據(jù)了解，中芯國際此次向美國進出口銀行申請7.69億美元貸款，主要用于為設在北京的5廠采購設備。這是中芯國際規(guī)劃中的第二座12英寸芯片廠，主要以金屬處理前晶圓制造為主，預計在2006年裝機。  

    調查顯示，這筆貸款的一部分還將用于采購設備以擴充其位于北京的4廠，這是國內第一家12英寸芯片代工廠，于去年9月試投產，并于當年年底正式投產。這座工廠目前產能為每月6750片12英寸晶圓，按照中芯國際的規(guī)劃，到2005年底，產能將擴充到每月45000片12英寸晶圓，為此，需要大量增加設備。此外，中芯國際計劃其位于北京以生產銅連接件為主的6廠也將在2005年投產，設備采購也在進行中。  

    創(chuàng)立于1934年的美國進出口銀行是一家獨立的美國政府機構，依照1945年制定的有關融資和促進美國出口的法律運作。主要職責是，通過提供一般商業(yè)渠道所不能獲得的信貸支持，促進美國商品及服務的出口，增加就業(yè)。  

    中芯國際此次向美國進出口銀行申請的是中長期信貸保證。按照原定計劃，以花旗銀行為首的一個銀團將向中芯國際提供這筆貸款，但為降低風險，花旗銀行提出要在中芯國際取得美國進出口銀行中長期信貸保證之后，它才能發(fā)放貸款。  

    中芯國際的資料顯示，中芯國際的設備采購主要來自美國市場，其主要的設備供應商為全球第一大半導體設備供應商應用材料，其芯片檢測設備也主要來自美國公司KLA Tencor。其他的一些公司，如全球第二大半導體生產設備供應商東京電子也向中芯國際提供生產設備。  

    在傳出貸款被拒絕之后，中芯國際曾向美國進出口銀行表示，迫于無奈，中芯國際將不得不轉向日本和歐洲尋求貸款并購買設備。  

    但在熟悉中芯國際的業(yè)內人士看來，如果從日本或者歐洲購買設備，中芯國際此前一直在執(zhí)行的“超級廠房”計劃將遭受重大打擊。按照該計劃，中芯國際將逐步統(tǒng)一各廠房的設備和工藝，以便能夠協(xié)調各廠的生產能力，從而使各個廠房所生產的半導體晶圓的驗證結果跟其他廠房所生產的相當，這樣將提高中芯國際整體生產能力的靈活性，減少當生產工序轉移到其他廠房時所發(fā)生的成本。  

    因為此前中芯國際的設備主要來自應用材料，如果現(xiàn)在中芯國際轉而從日本或者歐洲購買設備，那么其執(zhí)行的“超級廠房”計劃由于不能采用相當?shù)脑O備和工藝而不得不流產，這對中芯國際來說，將是一記沉重打擊。  

    應用材料施壓  

    “只有中國的半導體產業(yè)發(fā)展起來，應用材料公司才能找到更大的市場空間，因而，我們很樂意支持中國半導體產業(yè)的發(fā)展。”應用材料公司董事長詹姆斯-摩根此前在上海表示。  

    此次，考慮到公司利益可能受損，應用材料也采取了實際行動。2月10日，美國加州國會代表團成員向美國進出口銀行發(fā)出呼吁，希望能夠批準中芯國際7.69億美元的采購貸款擔保申請，以保證中芯國際從應用材料等美國公司順利購買芯片制造設備。  

    加州正是應用材料公司的總部所在地，相信是應用材料向它所能影響的國會議員施加了壓力，“目前，我們正和美國設備廠商一起為從美國進出口銀行獲得貸款而努力。”中芯國際有關人士表示。  

    早在1984年，應用材料就已經開始在中國進行半導體生產設備的銷售，但在當時該公司的全球財務報表中，尚看不到中國的銷售數(shù)字——在相當長的時間內，應用材料在中國的銷售額不過100萬美元，直到2000年中芯國際等中國公司大舉訂貨之時，應用材料在中國的銷售額才突破1億美元。  

    2004年，應用材料公司在中國的銷售收入達到約10億美元，這也占應用材料公司本財年全球銷售收入大約10%-15%。應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官麥克R-斯普林特此前在上海接受采訪時表示，中國的半導體設備開支將保持長期的增長，在接下來的六年時間里，中國的半導體設備開支可能會增長五至六倍。該公司甚至計劃在中國建立一個半導體設備生產工廠。  

    對于中芯國際此次貸款被拒之事，美光半導體咨詢(上海)有限責任公司公司事務經理徐劍萍稱，“我不方便評論”。此前，業(yè)界認為中芯國際貸款受阻的主要原因，是美光科技公司(Micron)向美國政府施加了壓力。美光科技是一家以生產DRAM為主的芯片制造商，在全球市場上僅次于三星和英飛凌，2003年，該公司的銷售額為33億美元。  

    然而，令人費解的是，中國市場于美光科技而言，同樣具有重大利益關系，2004年，該公司全球銷售額中有13%是來自中國市場的貢獻。  

    美國加緊出口技術限制?  

    “主要原因還在于美國的出口技術限制。”臺積電一位高層表示。就算是位于臺灣的臺積電，在采購美國半導體設備時，也會面臨美國的技術出口約束。  

    美國政府一直對輸往中國的半導體設備和技術采取嚴格的管制，按照美國政府目前的規(guī)定，美國限制向中國出口130納米半導體生產設備，一些半導體測試設備也在受禁之列。  

    “瓦森那協(xié)定很難繞開。”臺積電該位高層稱。1993年11月16日，美國等17個成員國代表在荷蘭海牙高級會議上，決定建立一個新的多邊協(xié)議，并將該協(xié)議命名為瓦森那協(xié)定。這個有美國、日本等參加的瓦森那協(xié)定規(guī)定，由于半導體是軍民兩用產品，將被列為限制出口的名單上。  

    按照瓦森那協(xié)定，成員國每半年要向秘書處提交一份關于出口許可證的報告，列出他們批準或拒絕的項目。同時，成員國每半年可從秘書處得到三個級別的報告：一份是關于批準發(fā)放許可證的報告，包括控制清單上的號碼、產品和技術的簡單描述，以及批準的數(shù)量和接收國等；一份是內容相同的關于拒絕發(fā)放許可證的報告；還有一份是關于拒絕向敏感項目發(fā)放許可證的報告，要列出打算接收的國家名稱。  

    中芯國際早在2001年上半年就領教過該協(xié)定的“威力”，當時新上任的布什政府凍結了克林頓政府對兩個電子束系統(tǒng)發(fā)放的出口許可，導致中芯國際撤銷其與美國應用材料公司的訂貨合同。  

    雖然半年后，在應用材料的努力下，一個由美國國防部、商務部和國務院代表組成的委員會復審了該出口牌照，但終未獲通過，該項技術出口最終擱淺。  

    正是由于該協(xié)議的存在，中芯國際每次從應用材料公司采購設備，后者都會與國會等美國機構進行“溝通”，以便能夠從政府手中獲得出口許可證。  

    “這主要是因為中芯國際做大了，美國的一些公司開始覺得恐慌。”臺積電該位高層指出。在他看來，隨著中芯國際逐步崛起，并開始向高端的晶圓代工市場進軍，中芯國際將會對IBM等美國公司產生真正的威脅，而實際上，美光科技同中芯國際并沒有正面的沖突，但面對虧損的局面，美光科技為了給自己尋找托詞而歸罪于中芯國際。  

    在中芯國際崛起之后，宏力半導體、上海先進等中國公司都在迅速發(fā)展，在這種情況下，美國公司更多地開始傾向于對美國政府施加壓力，這將使后者進一步加緊對出口的限制。
 

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