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在經(jīng)歷連續(xù)6個季度營收及凈利潤下滑之后，今年上半年，大族數(shù)控（301200.SZ）迎來業(yè)績增長。

8月15日，大族數(shù)控發(fā)布2024年中報(bào)，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.64億元，同比上漲102.89%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為1.43億元，同比上漲50.07%。

同日，大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，因受下游客戶資本開支增加的影響，大族數(shù)控業(yè)績增長迅速。

PCB需求回升

對于報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入較上年同期增長超一倍的原因，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中作出了說明：“自2023年四季度以來，下游消費(fèi)電子市場逐步回暖，同時受益于AI算力需求增長帶來的PCB需求回升，拉動公司專用加工設(shè)備訂單增加。”

記者注意到，作為PCB（印刷線路板）專用設(shè)備龍頭公司，大族數(shù)控此前因受上游消費(fèi)電子周期性影響，業(yè)績表現(xiàn)較為疲軟。

2022年至2023年，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為27.86億元、16.34億元，同比下滑31.72%、41.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為4.34億元、1.36億元，同比下滑37.8%、68.82%。

對此，大族數(shù)控在2023年年報(bào)中表示，由于公司下游客戶為PCB制造商，終端電子的需求與專用設(shè)備的投資具有正向相關(guān)性，因此，公司產(chǎn)品的市場規(guī)模間接受電子行業(yè)宏觀需求影響。

據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark測算，2023年全球所有細(xì)分PCB產(chǎn)品營業(yè)收入均出現(xiàn)較大程度的下滑，按照美元計(jì)價，平均下降幅度達(dá)15%，為近二十年最大跌幅；全球PCB營收收窄至695億美元，原因包含終端產(chǎn)品高庫存導(dǎo)致的PCB需求不振、行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致的單價下滑及強(qiáng)勢美元等多重因素。

今年第一季度，大族數(shù)控迎來轉(zhuǎn)機(jī)，公司業(yè)績大幅回暖。

2024年一季度報(bào)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)7.51億元營業(yè)收入，同比增長149.08%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.64億元，同比增長21.49%。

對于一季度業(yè)績大幅回升的原因，大族數(shù)控當(dāng)時的說明如下：“得益于消費(fèi)類電子市場局部回暖、新能源汽車電子技術(shù)升級及AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，相應(yīng)的PCB產(chǎn)品需求增加，拉動了下游客戶的資本支出，大族數(shù)控相應(yīng)的專用加工設(shè)備需求增長顯著。”

此外，記者注意到，大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。2021年上半年至2024年上半年，大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入由0.11億元增長至1.39億元，外銷業(yè)務(wù)占總營收的比例由0.46%增長至8.87%。

對此，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中表示，受終端客戶供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，東南亞地區(qū)泰國、越南及馬來西亞等PCB產(chǎn)業(yè)新興熱土的投資進(jìn)度加速，但中國大陸依舊是全球最重要的PCB產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)值占比維持50%以上。

同時，大族數(shù)控亦表示，在上述背景下，PCB專用設(shè)備市場在國內(nèi)維持較高水平的同時，海外市場也獲得增長。PCB產(chǎn)業(yè)的全球多元化發(fā)展將推動專用設(shè)備市場整體規(guī)模的擴(kuò)張。

AI算力推動

那么，上游AI算力需求的爆發(fā)，對PCB行業(yè)的影響有多大呢？

8月15日，大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，由于AI算力需求增長，客戶需要更為精密的高端服務(wù)器通訊設(shè)備。同時，高速基礎(chǔ)設(shè)施對線路及孔徑的要求更高，精密PCB的需求被隨之拉升。

此外，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中亦表示，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動要素。

公告表示，從長期來看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展，對高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機(jī)、AI PC的需求顯著增加。未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動行業(yè)的持續(xù)投資，促進(jìn)專用加工設(shè)備市場的不斷成長。

另據(jù)Prismark預(yù)測，2023至2028年，PCB行業(yè)營收復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)5.4%，其中，以AI服務(wù)器和交換機(jī)所需的高多層板及HDI板增長最為強(qiáng)勁，而普通PCB板依然面臨市場競爭加劇導(dǎo)致單價下滑的情況。