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　　近幾年來，板級電源模塊產(chǎn)品呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展態(tài)勢，其集成度高、體積緊湊的優(yōu)點，吸引了越來越多的終端客戶選擇。而越來越多的應用類型、越來越復雜的使用場景，也對電源模塊產(chǎn)品提出了更高的挑戰(zhàn)。如何達到性能最優(yōu)?如何提升用戶設計體驗?如何增強可靠性?各種尖銳的問題，促使IC電源廠商不斷追求著控制策略優(yōu)化、工藝優(yōu)化、設計結(jié)構(gòu)優(yōu)化。MPS在電源模塊產(chǎn)品設計方面有著自己獨到的理解和技術沉淀，并藉此推動電源模塊產(chǎn)品的交付量迅猛增長。

　　什么是板級電源模塊?答案似乎很簡單：把諸如阻、容、感等被動器件，與電源IC封裝在一起形成一個整體，這就是一個典型的板級電源模塊。但是，這樣簡單將單顆IC結(jié)合被動器件組裝出一個電源模塊，能否完全激發(fā)出性能潛力?這個問題值得電源廠商思考。讓我們先來聚焦電源模塊應用，甚至推廣到板級電源應用中存在的一些痛點：

• AI、數(shù)據(jù)計算等應用領域，對更大電流能力、更高功率密度解決方案的需求;
• 更緊湊的裝配空間，更苛刻的散熱條件，導致產(chǎn)品在追求更小體積和更好散熱之間難以取舍;
• 越來越復雜的系統(tǒng)讓供電軌數(shù)急劇增加，如何更好的布板、梳理復雜的電源層、優(yōu)化電源時序控制、優(yōu)化EMI問題，也讓硬件工程師頭痛不已;
• 電源模塊通用性需求，為減輕供應鏈管理難度，物料歸一化呼聲日漸增多;
• 電源模塊智能化、數(shù)字化趨勢明顯，諸如智能均流、智能并聯(lián)、在線監(jiān)控等功能，逐漸成為復雜系統(tǒng)供電設計的剛需。

　　面對這些硬件設計中的痛點，多路數(shù)字電源模塊的優(yōu)勢越來越明顯。除了滿足客戶常規(guī)的“小體積”需求外，其“高效散熱、可擴展性、可兼容性、智能化”等特點更能給實際硬件設計帶來前所未有的便捷。MPS如何將模塊做到既小又好，讓我們來一睹它們的技術細節(jié)。

圖1 電源模塊的痛點聚焦

• 高功率密度和3D封裝的多路模塊

　　3D封裝大幅減小占板面積，有效提高布局密度;

　　更靈巧的模塊外形設計，模塊能貼近負載端放置，減小布局帶來的線路損耗;

　　靈活方便的多路并聯(lián)模式，單一輸入源可降低布板復雜程度，進一步減少線路損耗;

　　并聯(lián)功能增加模塊的輸出能力，更讓電路工作在多相交錯狀態(tài)，減小模塊開關損耗

圖2 典型3D封裝示意圖

　　MPS推出的MPM54322和MPM54522是兩款比較優(yōu)秀的高功率密度的3D封裝電源模塊。其中MPM54322支持雙路 3A，并聯(lián)可實現(xiàn) 6A 輸出; MPM54522則可支持雙路 6A，并聯(lián)可實現(xiàn) 12A 輸。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的極小尺寸，讓這兩款模塊在AI加速卡供電以及光模塊等PCB布局空間極為狹小的應用場景中大顯身手。

• 優(yōu)化散熱設計的多路電源模塊模塊

　　特殊的3D封裝，將本體溫度較低、導熱性能較好的金屬粉末電感層疊安裝在晶圓上方。電感磁芯導熱系數(shù)高，能有效幫助晶圓散熱，從而消除整個模塊中的散熱瓶頸，使模塊整體發(fā)熱均勻、減輕系統(tǒng)級散熱壓力。在此基礎上，單顆多路輸出的PMIC晶圓配合多顆電感的3D封裝方式，更能把散熱優(yōu)勢推向極致。

　　針對大電流產(chǎn)品，在模塊內(nèi)部晶圓上增加高導熱系數(shù)的散熱零件，也是有效消除晶圓散熱瓶頸的方式。

　　MPS推出的業(yè)界體積超小的20A電源模塊MPM54524是優(yōu)化散熱設計的一個典型例子。它采用了ECLGA封裝，體積壓縮到8mmx8mmx2.9mm，與此同時散熱性能優(yōu)于同性能的分立器件解決方案。此外在12V轉(zhuǎn)3.3V應用下，滿載效率大于90%，峰值效率可達92.3%。另外，該模塊可支持四路單相5A輸出，或雙相并聯(lián)輸出兩路10A，還可支持三相并聯(lián)15A和四相并聯(lián)20A，極大減小了中、大電流應用場景下的開關損耗。

• 多路輸出及負載智能分配的電源模塊

　　在一些板卡或者其他系統(tǒng)組件熱插拔操作中，常常會遇到一種頭疼的場景：由于來自不同供應商的熱插拔組件中供電負載不確定性太大，前級供電系統(tǒng)不得不添加較多的被動器件，用來支持不同的負載需求。我們來看交換機中光模塊端口供電的傳統(tǒng)設計方案：

圖5 傳統(tǒng)光模塊端口供電方案

　　各型光模塊協(xié)議定義中，將進入光模塊金手指的3.3V供電電源分成了3路，分別給光模塊的接收端、發(fā)射端，以及內(nèi)部邏輯控制電路供電。這樣定義的初衷，是由于光模塊接收端、發(fā)射端對電源噪聲較為敏感，獨立供電能盡可能將電源噪聲隔離，提高光模塊傳輸性能。但實際設計中，光模塊的尺寸和高頻走線極大壓縮了電源走線的空間，于是在很多光模塊設計中會在內(nèi)部將3路走線連接在一起。這樣，光模塊端口在插入不同廠家生產(chǎn)的光模塊時，會有兩種可能性：3路3.3V獨立供電，或者3路3.3V被短接在一起集中供電。傳統(tǒng)的供電設計，是通過單顆大電流電源得到3.3V電壓后，經(jīng)過一系列負載開關、LC濾波電路將電壓軌相對獨立成3路，滿足可能出現(xiàn)的獨立/集中供電。這樣的冗余設計導致了供電端口體積劇增，硬件成本也會隨之飆升。

　　MPS推出具備智能負載分配功能的電源模塊MPM54313則能干凈清爽地解決此類問題。三路輸出降壓電源模塊，每路輸出電流3A，獨立供電。熱狀態(tài)下輸出通道間短接時，模塊內(nèi)部的負載智能分配電路可迅速實現(xiàn)在線負載均流，支持9A輸出。此外該電源模塊的數(shù)字接口能實時反饋供電電壓、電流、溫度、告警等監(jiān)控信息，減少供電端口外圍監(jiān)控電路設計。在使用智能電源模塊方案后，供電端口體積和成本大大降低：

圖6 智能光模塊端口供電方案

• 多路電源模塊EMI優(yōu)化及數(shù)字監(jiān)控功能

　　在MPS多路輸出電源模塊家族中，除前文提及的各種獨門秘技外，數(shù)字監(jiān)控、上位機輔助調(diào)試、EMI優(yōu)化等家族式特點更推動電源模塊產(chǎn)品成為硬件工程師們的首選。

圖7 數(shù)字化上位機輔助調(diào)節(jié)界面;圖8 某型多路輸出電源模塊EMI輻射測試曲線

　　數(shù)字監(jiān)控功能得益于MPS晶圓設計的傳統(tǒng)積累，能提供模塊運行狀態(tài)監(jiān)控、開發(fā)調(diào)試、數(shù)字配置保存及導入等一系列功能。而EMI設計方面，通過器件3D布局，減少SW Copper的天線效應;多路集成化設計則可以實現(xiàn)內(nèi)部電磁干擾的實時補償;基板設計上，在功率平衡流動和過孔通流方面做文章，優(yōu)化磁場分布來約束電磁輻射;抖頻功能更幫助EMI頻段薄弱點實現(xiàn)能量分散，減小了輻射峰值。

　　在電源模塊應用領域，MPS優(yōu)勢獨特，可以幫助客戶成功、快速地開發(fā)安全、智能、可靠的解決方案。作為一家全球領先的半導體供應商，MPS憑借敏銳的洞察力和優(yōu)秀的模塊設計，可以滿足復雜多變的供電需求，助力客戶創(chuàng)造更大產(chǎn)品價值。