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智能制造已成為制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展必然趨勢。對于泛半導體產(chǎn)業(yè)來說，打造黑燈工廠是智造升級的最終目標，LOFA（Light Off Factory Assistant黑燈工廠助理）通過縱向集成解決方案，正在翻開黑燈工廠智造史上新的一頁。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，智能制造已成為制造業(yè)創(chuàng)新升級的必然趨勢，同時也是加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，推動制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的重要方向。

泛半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的基石之一，其自動化升級不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)自身的競爭力，更對智能制造整體發(fā)展具有深遠影響，對于泛半導體產(chǎn)業(yè)來說，打造黑燈工廠是智造升級最終目標。

2024年3月18日，億歐智庫聯(lián)合哥瑞利正式發(fā)布了《泛半導體產(chǎn)業(yè)黑燈工廠發(fā)展研究洞察白皮書》，聚焦泛半導體產(chǎn)業(yè)黑燈工廠升級、最佳實踐及未來趨勢等。報告通過深入洞悉半導體IC、半導體光伏、半導體顯示等行業(yè)在黑燈工廠建設(shè)過程中堵點、痛點、難點、弱點，挖掘黑燈工廠升級路徑，并為泛半導體行業(yè)黑燈工廠的打造提供最佳實踐參考。

LOFA開啟泛半導體黑燈工廠建設(shè)之路

工業(yè)4.0時代，黑燈工廠的建設(shè)不僅是新技術(shù)或新系統(tǒng)的簡單堆疊應用，而是涉及生產(chǎn)標準化、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化等信息化系統(tǒng)，并考慮計劃調(diào)度、生產(chǎn)工藝、物料配送、精益生產(chǎn)、安全環(huán)保等各項因素的綜合性工程。要實現(xiàn)這一目標，需要打通企業(yè)管理到設(shè)備終端的信息流、數(shù)據(jù)流。第三次工業(yè)革命后，數(shù)控系統(tǒng)逐漸普及，工廠側(cè)基本實現(xiàn)單點自動化，但IT與OT割裂、數(shù)據(jù)孤島仍是大部分泛半導體工廠面臨的痛點，亟需縱向集成解決方案的賦能。

哥瑞利作為國內(nèi)知名的智慧生產(chǎn)解決方案軟件服務(wù)商，在業(yè)內(nèi)首次提出LOFA（Light Off Factory Assistant黑燈工廠助理）這一概念，并率先發(fā)布LOFA解決方案。

LOFA通過貫穿遠程控制管理、流程自動化、自動缺陷分類、知識管理與商業(yè)智能，打通數(shù)據(jù)采集與分析閉環(huán)，助力泛半導體企業(yè)實現(xiàn)縱向集成，提升工廠數(shù)字化、智能化程度。

圖：LOFA助力企業(yè)實現(xiàn)縱向集成

LOFA作為全自動化工廠中控戰(zhàn)勤室統(tǒng)一入口，通過集成工廠管理需求展示、控制、知識管理、技能組件、流程自動代操、AI識別及解析等，打造工廠智慧中控AI大腦。

圖：LOFA黑燈工廠助理解決方案

面向泛半導體黑燈工廠升級痛點，LOFA提供最佳實踐方案

半導體IC、半導體顯示作為泛半導體核心行業(yè)，在打造黑燈工廠過程中面臨不同的痛點。

半導體IC產(chǎn)業(yè)鏈整體屬于重資產(chǎn)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，從前道的半導體生產(chǎn)制造，到后道封裝測試以及組裝環(huán)節(jié)，現(xiàn)階段普遍面臨高成本投入帶來的降本增效需求，制程工藝技術(shù)演進帶來的良率提升挑戰(zhàn)，以及行業(yè)人才瓶頸等問題。

圖：半導體IC產(chǎn)業(yè)黑燈工廠建設(shè)痛點

前道環(huán)節(jié)自動化水平相對較高，基本實現(xiàn)全流程機臺設(shè)備自動化，但仍普遍存在人員表現(xiàn)能力提升、工藝環(huán)節(jié)銜接效率提升及設(shè)備自主化校正等痛點。

對于前道廠來說，項目前評估和處理晶圓工藝中產(chǎn)生的缺陷，識別分類工作全部由人工完成，而人員上崗培訓周期長，且無塵車間進出不便，依托人員經(jīng)驗漏判率高，無法保證準確率，因此需要自動化的檢測缺陷方案，以節(jié)約人效及提高準確率。針對于此，LOFA通過PCC/RCM +Bots+AI產(chǎn)品組合方案，幫助12"前道廠實現(xiàn)人力節(jié)約、質(zhì)檢經(jīng)驗累積、良率提高及流程自動化執(zhí)行率提高。

圖：LOFA助力12"前道廠自動化升級最佳實踐

后道封測環(huán)節(jié)自動化水平普遍低于前道，當前封測企業(yè)紛紛布局黑燈工廠建設(shè)，但過程中仍面臨降本增效、自動化程度低、檢測準確度低等痛點。

對于封測廠來說，黑燈工廠建設(shè)需求重點聚焦于實現(xiàn)機臺自動上下料、選取配方、消除報警等自動代操流程，老舊機臺的自定義功能改造，以及替代人力，節(jié)約成本。LOFA可通過PCC/RCM+Bots等產(chǎn)品組合，助力企業(yè)節(jié)約人力、精準監(jiān)控及機臺改造升級。

圖：LOFA助力大型封測廠自動化升級最佳實踐

PCBA（電路板生產(chǎn)工藝流程）環(huán)節(jié)整體面臨市場競爭加劇、勞動力短缺及質(zhì)量提升等痛點。特別是SMT行業(yè)因AOI設(shè)備型號多，誤判率高低不等，設(shè)備換新成本高，NG圖片需要人工復判，判圖人員誤判、漏判概率高，因此亟需自動化檢測方案賦能。LOFA通過PCC/RCM+Bots+BI集成解決方案，幫助SMT工廠提升判圖準確率、優(yōu)化人機比，并實現(xiàn)高效中控管理。

圖：LOFA助力大型SMT工廠自動化升級最佳實踐

半導體顯示產(chǎn)業(yè)為典型的資本密集和人力密集型產(chǎn)業(yè)，中國LCD面板工藝成熟，占全球產(chǎn)量的70%左右，但在OLED、MLED等新型顯示領(lǐng)域，仍普遍面臨投資成本高昂、良率提升等挑戰(zhàn)。

圖：半導體顯示產(chǎn)業(yè)黑燈工廠建設(shè)痛點

面板制造對生產(chǎn)車間要求高，當前人員頻繁進出場景集中在repair與檢測兩大環(huán)節(jié)，LOFA通過PCC/RCM+Bots+AI方案彌合面板流程斷點，提升自動化效率。

圖：LOFA助力大型面板企業(yè)工廠自動化升級最佳實踐

面向黑燈工廠建設(shè)標準，LOFA提供最佳產(chǎn)品形態(tài)

從泛半導體企業(yè)的實踐來看，大部分企業(yè)在黑燈工廠建設(shè)過程中進行服務(wù)商選型時，通常最為關(guān)注服務(wù)商的過往項目經(jīng)驗及其系統(tǒng)的低侵入性。

圖：泛半導體產(chǎn)業(yè)黑燈工廠建設(shè)服務(wù)商選型標準

LOFA作為泛半導體產(chǎn)業(yè)首發(fā)的集成解決方案，在行業(yè)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗豐富的基礎(chǔ)上，能為企業(yè)提供更高的系統(tǒng)銜接性，降低企業(yè)試錯成本。

圖：LOFA解決方案優(yōu)勢

同時，基于PCC/RCM、Bots、AI等產(chǎn)品組合，LOFA可為泛半導體工廠提供集控代操、自動檢測等價值，同時在專業(yè)性、數(shù)據(jù)安全、 系統(tǒng)運行可靠、低侵入性等方面存在競爭優(yōu)勢。

圖：LOFA解決方案亮點

翻開黑燈工廠智造新篇章，開創(chuàng)泛半導體產(chǎn)業(yè)新紀元

從制造業(yè)數(shù)字化整體情況來看，泛半導體產(chǎn)業(yè)雖走在前列，但黑燈工廠建設(shè)仍缺乏整體性戰(zhàn)略規(guī)劃、缺乏全盤技術(shù)考慮以及人才短缺等問題，為應對這些挑戰(zhàn)，企業(yè)應明確戰(zhàn)略定位，全面規(guī)劃技術(shù)路線，并重視人才培養(yǎng)。

泛半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集，其精進之路非一日之功。人員的經(jīng)驗積累不斷豐富，是行業(yè)發(fā)展的兩大基石。要實現(xiàn)知識的有效沉淀與高效復用，需構(gòu)建強大的知識管理體系，促進經(jīng)驗交流與技術(shù)共享，從而推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

圖：通過知識工程實現(xiàn)知識沉淀系統(tǒng)化，克服人才瓶頸

知識庫作為LOFA解決方案的重要組成，正在不斷夯實產(chǎn)業(yè)根基。作為存儲、傳遞產(chǎn)業(yè)“精髓”的重要載體，它使產(chǎn)業(yè)文明和智慧的成果得以累積和傳承。

LOFA翻開了黑燈工廠智造新篇章，同時它也開創(chuàng)了泛半導體產(chǎn)業(yè)一個新的紀元。2024讓我們共同期待LOFA的新故事。