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11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場將同比增長9％，預(yù)計達到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。從消費電子數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體所在的電子制造領(lǐng)域也整體釋放出行業(yè)復(fù)蘇的信號。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，今年1-9月份，我國出口筆記本電腦1.6億臺，同比增長31.6%；出口手機6.8億臺，同比增長2.2%；出口集成電路2330億個，同比增長28.4%；進口集成電路4784億個，同比增長23.7%。

致力于將PCBA最新技術(shù)趨勢與熱門市場應(yīng)用融合呈現(xiàn)，NEPCON China 2022電子展已開啟觀展預(yù)登記入口。本屆NEPCON電子展布局五大王牌：SiP及先進封裝、第三代半導(dǎo)體封裝、Mini LED、電子元器件、EMS電子制造服務(wù)領(lǐng)域，吸引電子制造領(lǐng)域的各路大咖坐而論道，邀請對行業(yè)感興趣的你一起洞察趨勢，從變化中抓住機會點，向未來做出選擇。

半導(dǎo)體封裝“展中展”，未來藍圖唾手可得

“IC Packaging Fair（ICPF）展中展”應(yīng)運而生，瞄準(zhǔn)“SiP及先進封裝”及“第三代半導(dǎo)體封裝”熱門市場，全盤呈現(xiàn)先進封裝的未來發(fā)展之路。

此外，NEPCON電子展聯(lián)合“ICPF展中展”將重新給出關(guān)于“一站式”的解讀，既為觀眾奉上清晰的未來藍圖，也為各位配備向未來出發(fā)的裝備，讓“未來已來”不再是概念驅(qū)動。

“ICPF展中展”內(nèi)不僅有封測設(shè)備、封測工藝展示，還將增加“2022半導(dǎo)體封裝大會”，將有全球Top 10的OSAT、賽迪顧問、Yole Development等行業(yè)專家蒞臨分享。從SiP封裝工藝出發(fā)，展示設(shè)計與測試解決方案、先進材料及互連技術(shù)、異構(gòu)集成方案并解讀未來封裝發(fā)展趨勢。

“ICPF展中展”將組織“OSAT”買家導(dǎo)覽團，同步講解封裝工藝，并助力產(chǎn)業(yè)對接，為各位指明“踩得住、走得穩(wěn)”的發(fā)展道路。當(dāng)然，第三代半導(dǎo)體封裝、功率半導(dǎo)體作為行業(yè)熱門話題，將在半導(dǎo)體大會的分論壇展開精彩且具體的對話分享，演講嘉賓將帶來實用案例，帶領(lǐng)現(xiàn)場觀眾將行業(yè)思考轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用。

瞄準(zhǔn)Mini LED設(shè)備與工藝 ，市場增長彈性可期

Mini LED背光市場正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。據(jù)Arizton預(yù)測，2021-2024全球Mini LED市場規(guī)模有望從1.5億美元增至23.2億美元，其間每年同比增速皆高達140%以上。

NEPCON首創(chuàng)兩條Mini LED生產(chǎn)線，驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線和背光模組COB工藝產(chǎn)線，全透明、可視化演示Mini LED產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備與工藝環(huán)節(jié)，同時展會將聯(lián)合行業(yè)協(xié)會舉辦Mini LED產(chǎn)業(yè)大會，針對Mini LED行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等進行討論。屆時將邀請品牌終端廠，面板廠，背光燈板、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。

“連芯”才有創(chuàng)新，一次建立100家元器件供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)

展會與知名元器件貿(mào)易平臺進行合作，邀約到100家元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商、品牌商，覆蓋上萬種熱門型號電子元器件。通過先進的大數(shù)據(jù)和人工智能平臺，我們跨越信息不對稱的鴻溝，關(guān)注采購商所需，SMT企業(yè)一次可以與100家電子元器件供應(yīng)商建立聯(lián)系。展區(qū)將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質(zhì)保障服務(wù)。

電子制造最強基因，NEPCON囊括2022年首發(fā)新品

上屆NEPCON上海展首發(fā)新品是一波又一波，還記得來自ASM和FUJI嗎？ASM與海康機器人聯(lián)合，在集成化智能工廠區(qū)域展示AIV全自動物料更換和換線解決方案；FUJI Smart Factory Platform NXTR讓人們看到未來工廠，高效精準(zhǔn)進行多樣生產(chǎn)的最新貼裝平臺。2022年他們又將帶來哪些全新的解決方案呢？

NEPCON 電子展計劃于2022年3月對外公布年度首發(fā)新品。這些知名的戰(zhàn)略伙伴企業(yè)包括但不限于Panasonic松下、ASM先進裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、JUKI東京重機、YAMAHA雅馬哈、路遠、Mycronic邁康尼等。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的國內(nèi)外名企共聚于此，攜手NEPCON電子展為大眾帶來針對半導(dǎo)體先進封裝、Mini LED、5G、汽車電子、光伏與能源等行業(yè)的創(chuàng)新制造方案。

2022年4月21日，第二屆“EMS Day”將如期上演

NEPCON電子展將為2022年度的電子制造行業(yè)打開新的局面，規(guī)模再度升級，獨家匯聚600個行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)及品牌展示PCBA行業(yè)新品，EMS/ODM/OBM企業(yè)可以在這里可以找到來自表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、元器件等方面設(shè)備、物料及解決方案，往屆展會有來自富士康，捷普，昌碩，環(huán)鴻，四海，佰電，長城開發(fā)，偉創(chuàng)力，博世，科世達，天合等企業(yè)以組團形式參與的5,000多名企業(yè)代表，蒞臨展會進行學(xué)習(xí)、交流、成長并發(fā)展。

在半導(dǎo)體封裝、Mini LED的風(fēng)口下，EMS市場空間龐大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸增長，EMS之路應(yīng)該如何走？ 首屆EMS Day，NEPCON召集了薛廣輝、劉春光、王豫明等多位專家和全球EMS調(diào)研機構(gòu)的創(chuàng)始人共同探討EMS企業(yè)疑難問題及工藝技術(shù)。2021-2022年通過走訪和調(diào)研企業(yè)，展會現(xiàn)場將為大家呈現(xiàn)最新的行業(yè)瓶頸問題解決方案，面對面教授新的解決思路。

作為電子制造行業(yè)的開年盛會，NEPCON China 2022將是全球電子制造品牌的大聚會，展會已正式啟動觀眾預(yù)登記通道（官方網(wǎng)站：https://www.nepconchina.com/ ），也許過去你只是一個在電子制造領(lǐng)域傳遞智慧的“元件”，現(xiàn)在，試試走進NEPCON電子展，共同參與智造連“芯”的大型集成世界吧！