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臺達(dá)于2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025)，以“Artificial Intelligence x Greening Intelligence”為主題，為AI時代提供可持續(xù)解方。此次首度亮相為邊緣計算設(shè)計的AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案，整合電源、散熱及IT 設(shè)備于20英尺集裝箱，以實機(jī)展示吸引眾多專業(yè)人士目光。因應(yīng)AI運(yùn)算高功率的趨勢，在散熱領(lǐng)域，臺達(dá)其機(jī)柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認(rèn)證；電力方面，臺達(dá)亦為AI數(shù)據(jù)中心推出創(chuàng)新的800V高壓直流(HVDC)電源架構(gòu)方案，以及能協(xié)助提升電網(wǎng)韌性的微電網(wǎng)方案，全方位布局電網(wǎng)到芯片的電源及散熱技術(shù)，期盼讓人工智能加乘能源效率，實現(xiàn)更可持續(xù)的AI世代。

臺達(dá)董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示：“AI應(yīng)用快速擴(kuò)張，各行各業(yè)面臨龐大的算力需求，又需兼顧可持續(xù)發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。身為全球電源與散熱管理的重要廠商，臺達(dá)致力提升產(chǎn)品的能源效率，并通過優(yōu)化電力架構(gòu)來減少電源轉(zhuǎn)換次數(shù)，降低AI數(shù)據(jù)中心整體能耗。而面向急需導(dǎo)入AI的企業(yè)用戶，我們亦回應(yīng)其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案，并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。臺達(dá)持續(xù)以創(chuàng)新科技，來推進(jìn)可持續(xù)AI。”

臺達(dá)首席品牌官郭珊珊表示：“今年臺達(dá)聚焦AI與可持續(xù)發(fā)展，打造從電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心延伸至服務(wù)器板端的沉浸式展區(qū)。首先形象區(qū)呈現(xiàn)由臺達(dá)支持、經(jīng)濟(jì)學(xué)人旗下 Economist Impact 撰寫的全球可持續(xù)AI調(diào)研精華，揭示關(guān)鍵可持續(xù)發(fā)展議題，并引導(dǎo)參觀者走進(jìn)實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心搬至展場，讓大家親身體驗臺達(dá)的創(chuàng)新解方。此外，我們也首度發(fā)表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機(jī)器人為主角，呈現(xiàn)與數(shù)據(jù)中心的協(xié)作場景，描繪可持續(xù)AI的未來藍(lán)圖。”

AI運(yùn)算挑戰(zhàn)：高效電源及散熱

臺達(dá)電源及系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理陳盈源表示：“臺達(dá)建構(gòu)從電網(wǎng)到芯片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應(yīng)俱全。使用800V HVDC電力架構(gòu)方案的AI數(shù)據(jù)中心，具備突破性的電源供應(yīng)能力，電網(wǎng)端至芯片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應(yīng)對AI服務(wù)器帶來的高熱密度挑戰(zhàn)，有完整的氣冷及液冷散熱方案。”

在HVDC解決方案中，臺達(dá)亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。在先進(jìn)液冷解決方案上，液對液冷卻系統(tǒng)單臺可提供高達(dá)1,500kW的冷卻能力，亦有高達(dá)200kW散熱能力的機(jī)柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設(shè)計的液冷冷板模組，提供下一代芯片強(qiáng)大散熱支援。

AI基礎(chǔ)設(shè)施：數(shù)據(jù)中心及微電網(wǎng)

臺達(dá)資通訊基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理黃彥文表示：“因應(yīng)AI服務(wù)器高功耗與高密度運(yùn)算需求，本次展出AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心解決方案，可于數(shù)周內(nèi)快速部署，大幅縮短建置時程并降低成本，具備高機(jī)動性，能靈活部署至偏遠(yuǎn)地區(qū)，廣泛應(yīng)用于AI運(yùn)算、企業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)及電信機(jī)房等多元場景。”

另外，數(shù)據(jù)中心也正加速導(dǎo)入微電網(wǎng)與可再生能源方案，進(jìn)一步成為高密度運(yùn)算數(shù)據(jù)中心的電力基礎(chǔ)設(shè)施。臺達(dá)具備氫能、儲能等關(guān)鍵技術(shù)，能夠整合多元電源與動態(tài)負(fù)載需求，通過智能調(diào)度實現(xiàn)能源最佳化配置與穩(wěn)定供電。

臺達(dá)2025臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點(diǎn)：

AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心

預(yù)制型AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心具備快速部署、可擴(kuò)容及高彈性，并可隔絕外部惡劣環(huán)境，提供與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相同的高可靠度，適合邊緣計算及中小企業(yè)應(yīng)用。方案整合NVIDIA加速服務(wù)器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統(tǒng)、80kW液冷系統(tǒng)，加速AI應(yīng)用落地。亦可結(jié)合臺達(dá)AI智慧安防系統(tǒng)，全天候監(jiān)控出入、異常告警，保護(hù)資產(chǎn)且提升運(yùn)營效率。

HVDC 高壓直流方案

列間電源系統(tǒng)：因應(yīng)GPU高運(yùn)算用電，支援未來AI平臺系統(tǒng)，系統(tǒng)功率達(dá)800kW，輸出可達(dá)800VDC，搭配電池與電容模組，整機(jī)效率高達(dá)98%。

高壓直流機(jī)架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機(jī)架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓，并輸出800VDC直流電，能源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98%；另有90kW DC-DC機(jī)架式電源，可進(jìn)一步降壓至50VDC。

機(jī)架式高功率電容模組：內(nèi)建超級電容，可因應(yīng)GPU快速運(yùn)算時的動態(tài)負(fù)載變化，進(jìn)行即時充放電。若遇到電網(wǎng)突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免數(shù)據(jù)流失。

e-Fuse模組：配置于HVDC架構(gòu)中的PDU/CBU/BBU/DC機(jī)架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護(hù)功能，并支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較于傳統(tǒng)機(jī)械式繼電器，反應(yīng)速度超過千倍，且更加安全。

液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

HVDC高壓直流機(jī)柜風(fēng)扇墻：高壓直流驅(qū)動氣冷散熱設(shè)計，提供高功率、高性能風(fēng)扇墻設(shè)計，維護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

AI 液冷及氣冷散熱方案

1,500 kW液對液冷卻系統(tǒng): 提供單臺高達(dá)1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多臺高密度AI機(jī)架的散熱需求。

機(jī)柜級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機(jī)柜設(shè)計的4U 140kW及6U 200kW液對液(L2L)機(jī)柜冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設(shè)計，可運(yùn)用于傳統(tǒng)氣冷配置的數(shù)據(jù)中心。

芯片液冷氣冷散熱方案及EC節(jié)能風(fēng)扇：為新一代AI GPU、CPU設(shè)計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；并針對數(shù)據(jù)中心推出適用于冰水主機(jī)、大型空氣處理機(jī)組的EC節(jié)能風(fēng)扇。

微電網(wǎng)解決方案

固態(tài)變壓器(SST)：實現(xiàn)中壓電網(wǎng)與低壓電網(wǎng)交直流高頻轉(zhuǎn)換的整合型智能系統(tǒng)，采用固態(tài)元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易于擴(kuò)充；其智能化與雙向特性，更可有效并入分散式潔凈能源與儲能系統(tǒng)，應(yīng)對現(xiàn)代電網(wǎng)的挑戰(zhàn)。

氫燃料電池解決方案：運(yùn)用固態(tài)氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉(zhuǎn)化為電能與熱能，具備60%高發(fā)電效率，24小時穩(wěn)定供電，搭配模組化設(shè)計可快速擴(kuò)充，為微電網(wǎng)主電源打造解決方案。

臺達(dá)儲能解決方案 U系列：單套容量達(dá)2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標(biāo)準(zhǔn)20英尺集裝箱中，采全液冷散熱和多層級消防防護(hù)系統(tǒng)，提供高效能源利用與安全保障。

AI應(yīng)用

AI智能工廠：運(yùn)用臺達(dá)數(shù)字孿生技術(shù)與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協(xié)作型機(jī)器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產(chǎn)線開發(fā)、測試及部署效率。

BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案：整合 BIM 建筑信息模型技術(shù)與設(shè)施管理，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電的一站式服務(wù)。此iDCIM 使用的建筑和設(shè)備 3D BIM 模型，可模擬復(fù)雜的熱流動力學(xué)，進(jìn)行熱分布與氣流模式的預(yù)測建模，主動優(yōu)化散熱，減少能源消耗，有效降低運(yùn)營成本。